第二类:负责功率转换的芯片,比如测量发动机功率的芯片,转速的芯片;
【哈弗有几个生产基地,哈弗两大生产基地面临停产】第三类:各种传感器芯片,比如倒车雷达,还有车灯,雨刷,检测车况的这些芯片 。
大家听了上面的,也能感觉到,第一类芯片是车辆最重要的“心脏”,这个也是要求工艺和可靠性最高的,它们数量最少,采用的大多是28纳米以下的工艺,这个的算力已经不输给手机个计算机了,比如斯拉Model 3的大脑HW3.0采用16nm制程 。
但这里有个问题,那就是像特斯拉Model 3这种,虽然用的可以算的世界上最先进的车载芯片,功能强大,你看都能自动驾驶了,但这样真的就很好吗?
越复杂的芯片,它出错的概率也就越高,这里倒也不是说芯片“死机”或者烧毁这种重大的问题,但也许就有时候,时不时地会卡一下,就像咱们手机卡一样,但如果你是在开车的时候,看到前面有车,你就点刹车,如果这个刹车的信号传到车载芯片的时候,刚好它卡了,处理慢了,这个刹车的指令没有及时传到制动器,这就会酿成交通事故,甚至威胁到生命 。
你看像2020年1月,郑州的一名女士买的新的特斯拉,不就是刹车失灵发生了追尾,结果去找特斯拉官方理论的时候,还被“恶意驱逐”,最后连最基本的行车记录数据都没拿到 。
但如果我们用“车载芯片失灵”的角度想想,如果确实是芯片系统性的设计问题,那按照这种问题的严重性,说不定之后特斯拉的交通事故就会很多,所以,按照这个思路,特斯拉拒不交出行车数据,那还真说得过去,因为说不定这个行车数据里面就完全没有当时刹车的指令嘛 。
咱们再说回这次的国产汽车车载芯片短缺的问题 。
虽然说这次芯片短缺的也是第一类芯片,但不是像特斯拉HW3.0这种“高级货”,而是制作工艺为90nm-130nm的“古董货”,但这种“老古董”的好处就是可靠,无论是使用5年还是15年,它都不会故障 。
对芯片等级的划分,按照从好到坏,一般分为,军工级、车规级、工业级和消费级,汽车上的芯片自然是车规级,咱们的手机芯片,就是消费级 。
不同级别的芯片也意味着要求也不同,比如车规级,它就要求要在零下40摄氏度到零上80摄氏度,这个范围区间内都要正常工作,有的像发动机转速的芯片,甚至还要保证在上百度的温度下还能正常工作,而且还需要它抗冲击,寿命至少也要15年以上 。
那消费级呢?
它要求的工作温度只需要在0——40摄氏度这个区间就可以,抗冲击的能力较弱,寿命也往往在1——3年,这也就是为什么你的手机用了一两年之后会变慢的主要原因 。
这里咱们顺道提一句,那就是像航天器中的CPU,那就属于军工级,比如像咱们嫦娥飞船上的,就是咱们自己的国产CPU,这也是国家级的机密,是不允许出口的 。
了解点电子产品的观众可能听说过一个词叫良品率,而对于车规级和消费级芯片的良品率,行业内部的标准是:
手机芯片的不良率可以到万分之2,而汽车芯片的不良率至少是百万分之1,这相差了两个数量级 。
但现在的车企为了保证车辆安全性,防止车辆因为芯片故障被起诉这种事情,他们往往会要求车载芯片的不良率是0 。
没错,就是零,因为哪怕一个小小的车载半导体发生故障,就可能引起交通事故、危及生命 。因此,必须保证“零不良率”,无论是生产100万个产品、还是生产1,000万个产品,都要保证100%良率,不存在“不良率ppm”这一定义,而只有必须要“零不良率” 。
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