华为麒麟990芯片有多强大 _华为

集成 5G modem、支持独立和非独立组网、算力提升同时功耗降低......
在 2019 德国柏林国际电子消费展（IFA）上，华为消费者业务 CEO 余承东向全球推出了全新旗舰麒麟990 系列手机 SoC 平台，包括麒麟990 和麒麟990 5G 。余承东称：“这是世界上性能最强的 5G SoC，也是业界首个、当今唯一一个旗舰级别的 5G 手机 SoC 。”

但 IFA 从来不缺乏竞争者，就在华为发布会结束后几个小时，高通也宣布将推出集成 5G 功能的骁龙 7 系 5G 移动平台，该平台已于 2019 年第二季度向客户出样。两天前，三星还抢先发布了一款内置 5G modem 的 Exynos 980 SoC 芯片，具体商用时间未定。
要说是谁将吹响 5G 时代新一阶段的竞争号角，那非麒麟990 莫属了——余承东宣布，9 月 19 日，搭载麒麟990 系列芯片的 Mate30 系列手机将在德国发布。

在那之前，我们先看看麒麟990 到底强在哪里。
内置 5G 基带，晶体管 103 亿个
【华为麒麟990芯片有多强大】目前市面上已有的 5G 解决方案，都是通过外挂 5G 基带来实现 5G 网络。麒麟990 5G 是全球首个将 5G 基带集成到手机 SoC 中，并采用了目前业界最先进 7nm + EUV 工艺制程的 5G SoC 。

尽管上一代麒麟980、苹果 A12 等芯片也采用了 7nm 工艺，但并未采用 EUV 光刻机，麒麟990 5G 则是抢到了 7nm EUV 工艺的先发位置。相比现在主流的 DUV 光刻机技术，EUV 能给硅片刻下更小的沟道，芯片上得以集成更多的晶体管。
因此原本两个芯片现在集成到了一起，晶体管的数量一下暴增至 103 亿个，麒麟990 5G 芯片的尺寸却与上一代指甲盖大小的麒麟980 无异。作为对比，上一代 980 的晶体管数量仅为 69 亿个，苹果最新的 A12X 集成了 100 亿个，却并未应用到手机设备上。麒麟990 5G 的晶体管数量与复杂程度均达到了目前业界之最。

为什么要做内置 5G 基带？好比两个人在同一办公室工作，总比在分开办公室的效率高，手机芯片同理。从能耗上来说，内置基带可以提升芯片效率，降低功耗的发热，同时提升手机内部空间的使用率。
华为表示，在 Sub-6GHz 频段下，麒麟990 5G 的下行峰值速率达到了 2.3Gbps，上行峰值速度达到了 1.25Gbps 。这对于芯片的效率有着很高的要求，如果单纯地增加晶体管数量而不是提升工艺，是无法很好解决问题的。
虽然三星在发布 Exynos 980 SoC 芯片时称，在 Sub-6GHz 频段下，最高下行速率可达 2.55Gbps，最高上行速率达 1.28Gbps 。速率看起来高于麒麟990，艾伟对此表示：“三星给出的上下行速率是不符合 5G 标准下的理论计算最大值的，他们怎么算出来的只有自己知道。”
业内首款 16 核 Mali-G76 GPU
回到手机 SoC 的核心，CPU 和 GPU 。麒麟990 的 CPU 和 GPU 依旧采用了 Cortex A76 和 Mali-G76 。
CPU 是“2+2+4”共 8 核的三档能效架构，其中麒麟990 5G的具体组合为两个大核（Cortex A76 Based@2.86GHz），两个中核（Cortex-A76 Based@2.36GHz），以及四个小核（Cortex-A55@1.95GHz），能效分别提升 12%、35% 和 15% 。
与高通旗舰芯片相比，麒麟990 5G 的单核性能高 10%，多核性能高 9% 。