据《日本经济新闻》4月7日报道 ， 半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)当地时间4月3日宣布 ， 中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4% ， 达到290亿美元 。 中国政府投入巨额资金 ， 正在培育半导体产业 ， 目前已成为全球最大后道工序市场 。
【中国半导体后道工序设备市场规模大幅增长23.4%】半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等 。 与全球其他地区相比 ， 中国过去10年的投资增长最多 。
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