联发科芯片

1、联发科芯片,由于其开发的芯片高度集成,本身又无晶圆厂负担,晶圆制造全部委托TSMC和UMC , 封装测试则委托日月光,矽品等,生产成本低,因而其芯片的总体成本较欧美大厂低 。
【联发科芯片】2、2011年底,联发科发布Android智能手机平台MT6573,正式进军智能手机市场 。2012年2月,联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575 。2012年6月,联发科发布最新双核智能手机解决方案MT6577 。

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