但大家也不用担心,目前M1芯片只出现在平板和电脑两条产品线上,手机还用不着这么好的芯片,所以手机处理器目前最强大的还是A14(9月份iPhone13将会搭载A15出场了) 。但只要苹果把发热控制好,到时候把魔改(降频)的M1用到手机上也不是不可能,就目前来说A14仿生芯片都遥遥领先同行,要是M1魔改用到手机上,那真的把其他芯片按在地上摩擦,一点机会都不留,甩开N个身位 。
手机处理器已经全面进入5nm时代从2020下半年的苹果A14、华为海思麒麟9000、高通骁龙888开始,手机芯片的制程工艺已经从7nmEUV进入到5nm,所以高性能的芯片基本都是5nm 。目前第一阵营的芯片就苹果A14、高通骁龙888/888 、麒麟9000/9000E和三星Exynos2100,不过三星的Exynos2100手机没有在中国上市,目前市面上能接触到的旗舰芯片就前面几款 。
总的来说,苹果在单核上一骑绝尘,这一点高通和华为都比不了,之所以跑分高,更多是因为核心多,多核跑分占优势(单纯从单核能力来说,iPhone11的A13都比今年的几款安卓旗舰芯有优势,这也是苹果敢把M1用到电脑的底气所在,芯片设计确实牛) 。次旗舰也有不错表现今年的次旗舰芯片可谓百花齐放,最强的当属高通骁龙870,这可以看做是865 的超频版,实际性能跟888差不多,也就极限使用下有差距,日常使用几乎没感觉 。
除此之外联发科的6nm旗舰天玑1200也不错,加上A78架构,发哥的高端芯片有种第二春的味道,天玑1100也不错 。另外就是三星Exynos1080,这也是5nm芯片,几款次旗舰芯片中,这是为数不多的5nm技术,跟麒麟9000E有点相似,跑分也在70W左右了 。总的来说,目前高端芯片就这么多,每一家也就两三款芯片顶一点 。
目前,你觉得手机性能比较强的机型有哪几款?
我用过的手机从第一部到现在经历了摩托罗拉v3、金立(具体忘了什么型号)、诺基亚5250、华为荣耀3、华为mate7、苹果6splus 。我的记性还是不错的 。综合来说,我觉得安卓机实用性很强,苹果的系统也的确很流畅 。下面我介绍一下我用过的相对来说性能较好的苹果6splus,同时我也非常期待我的下一部手机华为mate10pro!一、工艺设计iPhone6s/plus 的机身采用了新一代航空铝合金,想轻易掰弯它?没门!同时新iPhone的屏幕采用了苹果独家定制的保护玻璃,保证其屏幕更加坚韧 。
苹果宣称新iPhone更加耐刮划,主要归功于新的铝合金以及屏幕采用的“多重等离子交换工艺” 。新iPhone的重量有所增加,在 iPhone6s上感觉不到,但6s plus却很明显 。增加的重量来源于屏幕下面新添加的压力感受层,还有与之匹配的Taptic Engine(Apple Watch上首次使用的技术),这一切只为了实现苹果最炫酷的特性:3D Touch 。
iPhone6s/plus加入了玫瑰金配色,经过一段时间使用,还是觉得很耐看(不要以为只有国人喜欢新配色,国外销量最好的也是玫瑰金版) 。然而后背的白带依然义无反顾的异常,除了这个槽点,外观上我真找不出更多的毛病了 。二、性能表现苹果最新的A9芯片同时应用在三款设备上: iPhone 6s、 iPhone 6s Plus、iPad Pro 。
如往年一样,新处理器性能大幅增强:相比A8增加70%-80%,在图形处理方面增加90% 。A9芯片主频为1.85Ghz,处理速度比A8快 32%,Benchmarks跑分显示,其单核处理能力增加63%,多核增加53% 。GPU 方面,苹果宣称A9芯片比A8增强90%,3DMark 的跑分成绩单上,iPhone6s再次秒杀三星最新的Note5.之所以用iPhone6s跑分,只是想告诉那些安卓用户们,手机的实际性能高低与它的处理器是几核的没有必然联系 。
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