全球首发联发科天玑9000 联发科天玑9000手机( 二 )


那么也就意味着手机会有虚价 , 另外根据媒体曝光的信息来看 , 这次是realme会首发 , 当然这个消息的可靠性还没有被证实 。同时我们根据某博主曝光的信息来看 , 天玑9000系列到来的时间会比高通的旗舰要更晚 , 所以真正量产或者是新机发布 , 估计要等到明年第一季度之后了 。这个时候我觉得就更不用着急了 , 因为即便是我们按照realme首发来说 , 往后可以选择的机型还有很多 。
虽然在国内realme确实这两年得到了人们的认可 , 性价比很高 。但是要知道的是真正的性价比之王还有红米和iQOO系列的机型 , 而且我们知道的是芯片前期因为先进的工艺 , 所以产能比较低 , 那么价格就会很高 。而后期随着芯片的成熟度更高 , 那么成本就会有一个折扣 , 所以后续搭载这款处理器的机型价格只会越来越低 , 而且我们也知道前期发布的机型 , 如果有某些缺点 , 这个时候其他厂商后期就会弥补 , 所以越往后相当于是买到的机型配置等等各个方面就要更加完善 。
写在最后 。确实联发科的功耗和发热是我们所担心的 。而且我们现在确实明白了 , 4nm作为新工艺 , 前期产能低 , 那么成本就会很高 。那么势必手机的价格就会很高 , 而后期产能上来 , 价格就又会不同了 。再者就是现在走性价比的手机厂商这么多 , 如果说这次天玑9000系列表现不错 , 那么我想大家都会去搭载 , 所以后期不仅仅价格可以更低 , 同时配置也会更加完善 。
联发科天玑9000突然变得这么强 , 有华为的帮助吗?
联发科天玑9000 , 采用台积电4nm工艺 , CPU采用8核心设计 , 具体其中一颗主频为3.05GHz的X2超大核心、三颗主频2.85GHz的A710大核心以及四颗主频为1.8GHz的 A510小核心 , GPU是10核的Mali G710 。CPU相比目前的安卓旗舰芯片 , 性能提升35% , 能效提升37% , GPU相比目前的安卓旗舰芯片 , 性能提升35% , 能效提升60% , IPS部分支持3.2亿像素 , 5G部分也支持到了R16 , APU部分性能也爆涨 。
从联发科的发布会PPT来看 , 天玑9000的纸面参数很强悍 , 安兔兔跑分也超过100万了 , 而且最近骁龙8 Gen1的安兔兔跑分也泄露了 , 跑分是102.5万 , 从安兔兔跑分来看 , 联发科天玑9000好像崛起了 , 发哥这次的高端可能稳了 , 但是这里面并没有什么华为的帮助一说 , 觉得天玑9000是因为有了华为的帮助才成功 , 这属于YY , YY伤身啊 , 还是少沸腾一些吧 。
就算要说天玑9000和华为有关系 , 也只能说二者的产品有类似的地方 , 那就是他们设计的SOC里面 , CPU和GPU部分往往都是基于ARM公版而来 , 既然是基于公版 , 那就看谁更舍得砸钱用料了 , 联发科这次准备冲击高端 , 用料上更舍得了 , 性能自然上去了 , 这并不奇怪 。而且手机SOC并不只包含CPU和GPU部分 , 还有ISP , AI和基带等部分 , 这几个地方 , 对实际的表现也很重要 , 而在这几个地方 , 华为和联发科的产品的区别是很明显的 , 并没有证据证明天玑9000这些地方采用了华为的东西 。

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