【cis芯片,手机CIS芯片】模组和芯片有什么关系？
模组包含芯片，但芯片不一定就需要模组 。典型的例子就是摄像头模组，CMOS图像传感器CIS是模组中芯片 。而一些独立的IC芯片，例如CPU芯片则不需要模组，只需封装即可，常见的封装有DIP、QFP、PFP、PGA、BGA 。下面我们来举例说明 。摄像头模组大致由镜头组，对焦马达，红外线滤光片，CMOS，模组封装组成 。
可见，芯片（CIS）只是其中的一部分 。实际产业中，CIS厂商和模组厂商是不同的而且是分开的，效果调校的一般要与CIS厂商进行驱动和算法上的合作，模组厂商需要提供Golden Sample 。其中的CIS又可以分数字部分和模拟部分，主要由微透镜、彩色滤光片（CF）、光电二极管（PD）、像素设计四个组件构成 。
芯片这里主要介绍单独封装的IC，例如CPU 。现在主要是采用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，起着密封和提高电热性能的作用 。芯片面积和封装面积最好就是接近1:1，引脚要尽量短以减少延迟，引脚之间要尽量远以避免互相干扰 。为了有更好的散热，封装越薄越好 。关于封装方面，以BGA为例，它是一种将某个表面以格状排列的方式覆满（或部分覆满）引脚的封装法，在工作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板PCB 。
BGA封装多用于引脚比较多的集成电路 。结语总的来说，模组包含芯片，芯片不一定需要模组才能用 。这取决于芯片的类型和使用场合 。要强调的是，芯片厂商和模组厂商通常不是同一个厂商 。模组属于组装，芯片属于制造（当然还有设计和封测） 。产品开发公司使用的是模组或者已封装的芯片，外围电路可以根据产品功能需要而定制 。驱动一般由芯片厂商或者方案厂商提供 。
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