8.SIM卡槽不同6s Plus的SIM卡槽弹出机构，与主板的SIM插槽集成在了一起，略微凸出主板，整体为塑料材质 。这样做可能存在两个隐患，一是拆解不小心可能折断，二是损坏后只能更换整个卡槽 。之前iPhone 6的弹出机构是一个单独的卡簧，并且为金属材质，通过螺丝固定在后盖上，可以拆卸更换 。
9.侧键不同侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为O型环结构，密封性更好 。10.主摄像头不同800万像素升级为1200万像素，单个像素尺寸从1.5微米减小到1.22微米 。11.主板不同M9运动协处理器变成内嵌于A9处理器中，之前协处理器是分开的 。苹果的内存与处理器是上下封装，非破坏性拆解无法看到 。
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