我们先来说苹果A系列芯片出笼始末 。乔布斯强迫症的结果？对于iPhone的SOC芯片 ， 乔布斯最初想找英特尔提供 ， 当时苹果的麦金塔电脑已经在用英特尔的芯片 。乔布斯打算用英特尔的凌动（Atom）芯片 ， 他认为英特尔公司的芯片性能好 ， 速度快 。但很快他就发现凌动芯片并不合适：iPhone需要的芯片集成度很高 ， CPU、GPU、内存控制器等都需要集成在一个芯片内 ， 但凌动芯片上只有CPU 。
英特尔也迫切希望为iPhone提供芯片 ， 双方成立了合作项目小组 ， 每个季度乔布斯会带领4名苹果高管和英特尔时任CEO保罗.欧德宁开会 。最后合作项目不了了之 。乔布斯回忆了合作失败的原因：英特尔不听苹果公司的建议 ， 反应慢得像蒸汽轮船 ， 而苹果公司习惯快速前进；担心英特尔把合作成果卖给竞争对手；英特尔CEO欧德宁任内最大的遗憾是没有拿下iPhone的芯片订单 。
保罗.欧德宁则认为原因是：双方没有谈拢价格；乔布斯有强迫症 ， 想要控制产品的每一个环节 ， 从芯片到材料都要控制 ， 欧德宁受不了；iPod开发工程师以辞职反对采用英特尔芯片但实际上 ， 乔布斯没有选择英特尔 ， 主要是因为iPod开发工程师托尼.法德尔的反对 。法德尔极力主张采用ARM架构 ， 因为这个架构耗电少 。在一次会议上 ， 乔布斯坚持认为应该信任英特尔能做出优秀的SOC芯片 ， 法德尔生气地怒吼：“错了 ， 错了 ， 错了！“为阻止乔布斯选择英特尔 ， 法德尔当时甚至将自己的工作牌拍在会议桌上 ， 并以辞职相威胁 。
乔布斯妥协了 ， 对法德尔说：“我听你的 ， 我不会反对我最优秀的员工 。”随后 ， 苹果公司获得ARM架构授权 ， 同时以2.78亿美元收购帕罗奥图一家芯片设计公司P.A.Semi ， 让其设计SOC芯片 ， 这款芯片就是大名鼎鼎的A4 ， 由三星制造 。A4在手 ， 苹果从此有了自己的芯片 ， 并将其打造成性能怪兽 ， 成为iPhone、iPad的一大差异化优势 。
华为手机自研芯片 ， 缘于一个哑炮海思开始做手机芯片 ， 和华为手机业务没有半毛钱关系 ， 直白地说 ， 就是被当时大发横财的联发科刺激的 。联发科2006年推出的GSM Turnkey solution方案 ， 包含软硬件一揽子方案 ， 将手机进入的门槛降到极低 ， 三个人就可以做手机 。结果山寨机火遍全国 ， 联发科也被称为”山寨机之王“ ， 赚了不少钱 。
海思看得眼热心痒 ， 于是也效仿联发科 ， 搞GSM Turnkey solution方案 。3年后的2009年 ， 推出K3V1芯片 ， 用于Windows mobile操作系统 。相比联发科的产品 ， 海思K3V1性能不理想 ， 采用110nm工艺 ， 大幅落后联发科（当时65nm） ， 就此成为哑炮 。海思也就此死了给山寨机供芯的想法 。
当时 ， 要不要继续做手机芯片 ， 华为内部分为两派 ， 在公司EMT会议上研讨时 ， 双方吵成一团 。最后任正非出面调停：将移动终端芯片从海思转移到手机公司做 ， 手机公司补偿海思的前期投入 。根据会计师事务所核算结果 ， 手机公司给了海思三千万美元 ， 补偿做K3V1芯片的投入 。华为花钱从ARM公司获得授权 ， 采用ARM架构 ， 2012年推出K3V2 ， 虽然工艺、性能方面 ， 仍落后于高通APQ8064和三星Exynos4412 ， 但因为是华为手机的亲儿子 ， 成为华为手机御用芯片 ， 后来不断修炼 ， 到2014年发布Kirin925芯片时 ， 华为的自研芯片终于成熟 。
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