其中，硅晶圆占比最高为37.6%，电子特气占比约为13.2%，掩膜版占比约为12.5%，光刻胶占比约为5.4%，CMP抛光材料占比约为6.7%，靶材占比约为2.5%等 。据SEMI数据显示，2018年全球半导体材料销售额为519.4亿美元，同比增长10.6%，再创历史新高 。这主要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面运营，以及由于半导体工艺制程技术提升，导致材料消耗增多导致 。
同时，SEMI预测2019年全球半导体材料市场的增速约为4%，销售额有望突破540亿美元，而中国2019年半导体材料销售额有望突破90亿美元 。详细来看，中国台湾拥有全球最大的晶圆代工市场和封装基地，已经连续10年成为全球最大半导体材料消费地区 。值得一提的是，韩国、中国台湾、中国大陆的半导体材料需求增长最为强劲，2018年增速分别为16%、11%和11%，这意味着，全球半导体产业有朝着中国大陆、中国台湾及韩国转移的趋势 。
在这种趋势下，从2017年开始，国内开始大量投建晶圆厂，据SEMI预估，2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座将坐落在中国大陆，超过了市场40%的份额 。晶圆厂的大量投建，将极大增加半导体材料的市场需求，但晶圆制造材料高端产品几乎都集中在日本、美国、韩国及德国 。其中，日本日本占据绝对的主导地位，据了解，在半导体制造过程中的19种核心材料中，日本市占率超过50%的材料就达到了14种，这还不包括部分辅助材料 。
除了日本以外，美国、韩国、德国等国家几乎瓜分了全球晶圆制造材料70%以上的市场份额，国产化率则不到20%，而在技术壁垒较低的封装材料领域，国产化率达到了30% 。硅晶圆在硅晶圆材料领域，目前市场主流是8英寸及12英寸，国内主要代表企业有上海新昇、中环股份、超硅上海、金瑞泓、启世半导体等 。目前国内8寸硅晶圆的月产能在139万片，12英寸硅晶圆产能为28.5万片 。
【姚力军,38位国千人才扎堆余姚的推手】但据数据预测2020年国内8英寸硅晶圆需求将达到172.5万片，12英寸硅晶圆月需求将达到340万片 。整体来看，依旧存在供不应求的趋势 。根据目前Gartner的数据预测，2020年全球硅晶圆市场规模有望达到110亿美元，目前全球前五家硅晶圆厂商占据了90%以上的市场份额，分别为日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltron 。
晶圆制造到底难在哪？或者说为何会被垄断，这里面除了产能供应不足外，最关键的还是技术，目前国内在8英寸晶圆制造的技术已经非常成熟了，但在12英寸晶圆制造方面，技术有待提升 。主要源于半导体产品对晶圆纯度要求极高，以及光刻工艺要求较高 。光刻胶由于芯片尺寸越来越小，对光刻胶分辨率、对比度及敏感度要求也越来越高，从而需要不断调整光刻胶的硬度、柔韧性、附着力及热稳定性等多方面的性能，以满足晶圆制造的需求 。
正因为这种特性，光刻胶的生产工艺越来越复杂，纯度要求也更高，需要长期的技术积累，而中国在这方面积累比较薄弱 。光刻胶按曝光波长可分为 G-line、I-line、KrF、ArF d
推荐阅读
- 怎么区分三星手机是不是国行,三星手机版本区分
- 21款奔驰E300L,e300k能刷国行版本吗
- 国产钛金手机8848又来了,8848m2手机分几个版本
- 港行苹果手机可以在国内保修吗,苹果手机港行是什么版本
- 国行版发布在即,lgg5刷机买什么版本
- 海外版华为手机和国行的区别,三星手机美国版本的区别是什么
- 联通靓号转让遭遇二次门槛 中国联通网上靓号选号专区
- 蓝队云：美国服务器速度变慢的原因
- 下载中国移动app送流量 中国移动下载送流量
- IDC公布2020年手机销量排名 2020年中国手机销量排行榜