而根据早前韩国媒体报道称，高通的下一代5G旗舰芯片骁龙875由台积电代工，采用台积电的5nm工艺制造，内部集成5G基带，预计2020年底发布，用于2021年出上市的旗舰智能手机 。“玩转”载波聚合提升网络性能骁龙X60的另一大亮点在于强大的载波聚合能力 。在业内人士看来，载波聚合的能力一直是高通的传统优势，其在4G时期也率先发布了在载波聚合方面的技术，将全球运营商的不同、零散的频段很好地整合在一起，如今进入5G时代，全球运营商的频段更加多样和复杂，高通则将载波聚合一优势能力继续放大 。
高通产品市场高级总监沈磊表示，因为每个国家和地区的频谱和频段划分不一致，从全球来看频谱和频段复杂性非常高 。载波聚合能够把6GHz以下和毫米波这些离散的、各有特性的频谱聚合在一起，提供更好的用户体验，更好的识别率、覆盖率、网络容量 。此外，毫米波和6GHz以下频段随着频谱的升高或降低，它的频宽、速率还有覆盖性都会发生变化，各具特性，载波聚合可以灵活地根据实际可用的频谱来优化网络的特性 。
X60强调的载波聚合能力更加着眼于下一阶段全球的5G演进过程，比如毫米波以及6GHz以下的频率共存，以及全面向独立组网（SA）迁移的趋势，通过进一步实现5G频段的聚合和高效利用，提升网络容量和速率 。骁龙X60成为全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G调制解调器及射频系统，它能够为运营商提供全面丰富的选择，帮助运营商最大程度地利用频谱资源，以兼顾实现最优网络容量及覆盖 。
此外，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合以及动态频谱共享（DSS）之外，骁龙X60还包含全球首个6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案 。该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，帮助运营商有效提高平均网络速率，加速5G扩展 。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的5G TDD-TDD 的载波聚合，相比于骁龙X55，能够实现5G独立组网峰值速率翻倍 。
沈磊表示，关注广泛的频谱聚合特性，为运营商的5G部署提供了最高的灵活性，这是未来几年对全球宝贵和复杂的5G频谱进行充分利用、推动5G在全球进一步部署的重要特性 。支持VoNR 加速向5G SA演进如今，全球5G发展势头强劲 。根据GSMA发布的截止到今年1月的最新数据，目前全球运营商部署5G网络超过45家，有超过40家终端厂商宣布发布5G终端，超过115个国家的340多家运营商对5G进行投资 。
5G带来巨大的射频复杂性，5G发展早起就有超过10000个频段组合 。在沈磊看来，终端设备如何支持和处理如此规模的频段，无论是对于芯片还是手机厂商而言，都是一个巨大挑战，终端对于射频的适应性和支持程度，也成为推动5G发展的重要使能因素 。此外，全球5G网络将有NSA向SA过度 。在多网络架构，多频段的情况下，终端侧需要提供很好的支持能力 。
“无论是在今后运营商的网络部署还是消费者体验提升方面，载波聚合都是重要的能力 。在骁龙X55上高通已经提供支持，而骁龙X60则将这方面的能力提升到新的高度，能够满足全球主要频段的要求 。”沈磊告诉采访人员 。此外，骁龙X60还能够支持VoNR（Voice over-NR），这将成为全球移动行业从非独立组网向独立组网模式演进的重要一步，目前普遍使用的语音通话主要通过4G的VoLTE，但随着5G网络架构从NSA到SA演化，在SA部署之后，核心网的结构都是基于5G，将不存在支持4G的语音网络结构，因此VoNR成为必须，将帮助移动运营商利用5G新空口提供高质量语音服务 。
据了解，全球几乎所有5G网络最初都是以非独立组网（NSA）模式部署起步的 。换言之，利用LTE锚点频段来支持5G数据链路 。NSA将逐渐向SA演进，SA模式下的网络连接为5G NR专有链路，而无需LTE锚点 。骁龙X60所支持的关键功能，例如毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下频段FDD-TDD聚合、新空口承载语音（VoNR）以及动态频谱共享（DSS），都将帮助运营商加速向5G SA模式的演进 。
推荐阅读
- 华为最新折叠屏手机价格 华为折叠屏手机最新款多少钱
- 华为手机荣耀系列价格大全 华为荣耀60系列手机价格
- 苹果13手机价格多少钱 苹果13手机的价格表
- 步步高x50pro手机多少钱,Pro实力演绎防抖稳如鸡头
- 红米最新款手机,最新款红米手机价格及款式
- 2020华为折叠屏手机官方售价 华为2020折叠屏手机价格
- 电信手机价格大全图片,华为电信手机价格大全
- 诺基亚vertu手机价格,全球最奢华Vertu手机
- 三星翻盖手机价格及图片,Folder翻盖手机
- zuk手机价格,价格给力ZUK