造一颗芯片有多难？中国为什么造不出自己的芯片？
一台EUV光刻机就要10亿元左右；一个5nm制程芯片厂要100亿美元左右；造芯片能不难吗？很多人听说过光刻机，总以为只要有EUV光刻机，中芯国际很快就能够量产7nm制程芯片？实际上，并非如此！除了光刻机，还需要至少数十种高精尖半导体设备，譬如说：等离子刻蚀机；反应离子刻蚀系统；离子注入机；单晶炉；圆晶划片机；晶片减薄机；气相外延炉；氧化炉（VDF）；低压化学气相淀积系统；等离子体增强化学气相淀积系统；磁控溅射台；化学机械研磨机；引线键合机；探针测试台；……想要建设7nm制程芯片厂，没有几十亿美元能搞定？最近，台积电官宣，有意于美国亚利桑那州建先进制程圆晶厂，预计投资120亿美元，投产后可量产5nm制程芯片！想要搞定5nm制程芯片厂，就要100亿美元左右投资；……对于咱们国家来说，钱倒是最容易解决的，可芯片制造人才呢？哪有这么容易培养出顶尖的芯片制造人才？全球各国的顶尖半导体企业都在挖人，想要高价招募顶尖半导体人才，招人也难啊！……咱们大陆企业并非无法制造芯片，而是无法制造先进制程的芯片，譬如7nm制程芯片；中芯国际已经能够代工14nm制程芯片了！咱们必须要有信心，聚合咱们14亿国人的力量，搞定先进制程芯片，只是时间问题！再耐心等一等，5-20年，就差不多了！……以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；喜欢的可以关注浩子哥，谢谢！认同浩子哥看法的，请您点个赞再走，再次感谢！ 。
【芯片为什么中国做不出,为什么中国做不了芯片】再过30年，中国会不会发展成为芯片制造业强国？为什么？
根据高铁2035年要修到台北的国家规划，在此之前，半导体世界领先企业台积电肯定也收回来了 。按这个速度计算，用不了30年，十几年就达到了世界先进水平 。现在，在半导体产量和技术实力上台积电的代工营业收入上在全球份额上超过6成，在微细化方面，已量产5纳米产品，供应iPhone12，3纳米产品的开发也进入最后阶段，预计明年实现量产，计划2024年启动更为领先的2纳米产品的量产 。
可见啥时候拿下台积电，啥时候就获得了世界领先地位 。芯片产业链包括装备、材料、设计、制造、封装测试五个环节 。在装备（光刻机）、EDA设计软件与材料方面，我国与国际顶尖水平差距较大 。当然，也不必过度悲观 。我国在第三代半导体领域正迎头赶上世界先进水平，并且在量子计算、石墨烯等细分领域处于世界领先水平 。在后摩尔时代，若没有美国捣乱，很可能后来居上 。
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