5.芯片材料 。这类硅片几乎被国外垄断,我们的中环股份,也有,其半导体类占收入的7%左右 。靶材江丰电子,有研新材,抛光器安集科技、抛光垫鼎龙股份、光刻胶的南大光电,容大感光,晶瑞股份、江化微等 。但我们的大多数目前是低端的,和日本那边比还有一定差距,相信未来会迎头赶上的 。就这么简单吗?以上说白了,只是芯片的工艺流程相关而已 。
单说一个芯片分类,有多少点?细分一下,难度由高到低排 。1.计算类芯片 。这个就等同于大脑,需要大量计算 。我们的手机,电脑CPU,显卡GPU、,AI类芯片等,都是这类 。其中最复杂最难的是电脑CPU,而手机CPU目前在制程领域拼的最凶 。这里还有微控制单元,DSP,MCU等,这些近期一直缺货,全名叫单片微型计算机,就是很简单的计算机的一些功能,再加一些内存啊USB啊液晶驱动电路等整合起来形成一个微控制单元,类如遥控机器人,马达类设备,汽车电子等 。
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