剩下就是5G基带的问题，单就5G基带性能而言华为已经领先高通半年时间，如果后续麒麟芯片9系列能率先完成SoC集成到手机芯片中，那在高端芯片上将领先于高通 。因为高通第二代X55的基带依旧无法做到SoC，仍旧是独立芯片，而商用量产时间应该是今年年底 。综合而言，海思的麒麟芯片这2年进展神速，性能已经是全面追上高通并且部分上已经赶超，未来就是全面超越高通的问题 。
麒麟和骁龙哪个更厉害？
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