随着全面屏时代的来临，新的手机封装工艺也逐渐被应用，在中高端旗舰机市场，譬如魅族16OPPO R17vivo nex等，都采取了COF工艺，这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 FPC 上，然后弯折至屏幕下方，相比起 COG 的解决方案可以进一步缩小边框，提高屏占比，缩小下巴 。除了安卓机采用的这两种封装工艺，还有iPhone X采用的是全新的COP屏幕封装工艺，其原理是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框，可以达到近乎无边框的效果，为手机屏幕在正面留出更大空间 。
iPhone6s plus搭载的是苹果A9处理器，在当时是比较好的处理器，现在已经到了A12处理器 。经过多年的冲击，A9处理器已经很弱了 。A9和现在很多处理器相比，只能说是低端处理器 。而且相比之前的系统，iOS12最大的变化就是性能全开，流畅度摆在那里 。但是iPhone6s plus总是过载，会大大降低手机的寿命 。
【荣耀8x屏占比和r17哪个高,都是全面屏手机】由于屏幕弯曲的需要，所有采用COP屏幕封装技术的机型都需要配备有机发光二极管柔性屏幕 。更直接的说，COP是三者中最先进的，所以技术要求最高，成本也最高 。荣耀8X采用旗舰机的封装技术COF 。在5.7英寸的传统手机机身中安装了一块6.5英寸的荣耀屏幕，实现了91%的屏占比，保证了手机的握持感，带来了更大的显示面积 。
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