看手机处理器单核性能,苹果>高通>华为>三星>联发科,多核性能麒麟990可以和骁龙855比肩,iOS和Android不能简单比较 。即使高通骁龙高达855系列,5G网络也依赖于X50基带插件 。目前只有华为麒麟SOC完全集成,得益于7nm工艺,但是5G芯片功耗不小,很难解决这些问题 。
为什么华为的麒麟处理器要台积电代工,自己为什么做不出来?
华为的麒麟芯片的设计工作都是由华为海思负责,毕竟麒麟芯片的基础架构都是华为从ARM公司买来的,芯片的基带技术也都是华为自己的,只是华为设计完工后无法把设计图纸变为实物,也没有自己的芯片晶圆工厂,因此只能交给台积电代工制造 。台积电是世界最大的半导体芯片代工厂,专注于芯片代工,除了华为以外,AMD、苹果和NVIDIA等耳熟能详的公司都是台积电的大客户,也就是说我们手机和电脑上使用的许多芯片都是台积电生产制造的,为什么麒麟芯片也需要交给台积电制造?这是因为芯片制造是一个门槛相当高的行业,对技术要求极高,而且为了保持竞争力还必须投入巨资不断升级换代,这对于任何一家公司来说都是很大的开销,
【高通为什么没有晶圆厂,自己为什么做不出来】即使对于财大气粗的苹果来说,也不敢轻易投资晶圆厂,因为不仅会降低利润率,风险还极大,所以对于华为来说自然也是如此,麒麟芯片的设计和制造分工进行才能保证每年的更新换代,虽说台积电新工艺的价格越来越贵,但是华为和台积电的合作仍然是划算的,以华为目前的实力还不可能拥有自己的芯片制造能力,即使能制造出来,在芯片性能和功耗等方面也不如台积电优秀 。
手机处理器为什么那么难造?
SoC是集成处理器(包括CPU、GPU、DSP)、存储器、基带、各种接口控制模块、各种互联总线在内的完整系统,其典型代表为手机芯片,苹果iPhone11核心处理器采用A13仿生芯片,声称CPU/GPU均超过业界旗舰芯片,但仍然外挂英特尔基带,所以偏远山区手机信号饱受诟病 。就连高通骁龙直到855系列,上5G网络也要靠外挂X50基带,目前只有华为麒麟SOC实现全集成,这得益于7nm工艺,但是5G芯片功耗也不小,解决这些问题有难度,
目前看手机处理器单核性能,苹果>高通>华为>三星>联发科,多核性能的麒麟990可以和骁龙855抗衡,而iOS和Android不能简单比较 。其实从小米做处理器,锐芯做平板电视芯片的角度来看,按照ARM公架子来构造手机处理器并不难,难的是集成度、性能、功耗要综合 。没有几十年的R
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