【中天微的芯片用于哪里,阿里的格局是不是比华为大】原因是烧钱的技术要求很高 。首先，提炼高纯度二氧化硅，让晶圆比纸还薄 。第二，用激光在晶圆上雕刻出几十亿条线，上面布满了上亿个二极管和三极管 。第三，切割封装每一片晶圆——目前指甲盖大小的芯片上可以集成150亿个晶体管 。的确，在我们企业早期，为了高速发展，不惜代价购买了专利的使用权 。但有时候，对方不卖，再多的钱也没用，总会有不可抗拒的因素 。为了不受制于人，必须自主研发 。
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