所以，最重要的原因是苹果没必要这么做，也不想这么做 。次要原因是代工芯片远比想象的难 。作为电脑、手机等所有智能设备的核心部件，从设计到封装测试的工艺流程极其复杂 。生产一个拇指大小的芯片比你想象的要困难得多 。要生产芯片，两个核心问题是:一是设计，二是掩膜版对准器 。目前除了高通自研架构，全世界包括苹果、华为、三星、联发科都采用ARM授权的公版架构，然后在此基础上自主开发 。
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