为什么iPhone的A系列芯片的CPU核心性能一直领先于Android手机 。简而言之 ， iPhone的CPU之所以如此强大 ， 根本原因在于苹果和高通的商业模式不同 ， 可以任意堆叠材料 。在这种情况下 ， 苹果不得不为A系列芯片叠料 ， 只有叠出强劲的性能 ， iPhone/iPad才有卖点 。简单的软件生态是iPhone/iPad的“肉” ， A系列芯片是iPhone/iPad的“骨” 。骨头硬了 ， 才能附着强壮的肌肉 ， iPhone/iPad才能在市场上有竞争力 。
有人说苹果手机的CPU非常强大 ， 为什么会这样？苹果cpu又是谁设计的？
前面有的回答既不专业 ， 还很笼统 ， 所以我就来插一嘴了 。iPhone的cpu之所以强大 ， 原因主要如下：起步时 ， 苹果就有专业芯片设计团队 ， 为搭建团队 ， 苹果公司先后收购了P.A.Semi公司和Intrinsity公司 ， 两家公司都是专业芯片设计公司 ， 其创始人都是芯片设计界的大牛级人物 ， 都有实际开发经验 ， Intrinsity公司曾帮助三星公司开发Hummingbird移动处理器 。
【CPU为什么越来越强大,为什么7代cpu还那么值钱】通过收购 ， 苹果不仅得到了人才 ， 还获得芯片设计程序 ， 使其可以魔改ARM公版架构 ， 同时不受专利许可束缚手脚 ， 但这两条还不是iPhone的cpu吊打高通骁龙CPU的根本原因 ， 毕竟上述两条 ， 高通也具备 。最根本的原因是 ， 商业模式的不同导致iPhone的cpu能吊打骁龙 ， 高通自己不做手机 ， 只负责把骁龙芯片卖给手机厂商 ， 而手机厂商分为一二三线等三六九等 ， 必须考虑它们的价位承受能力 ， 设计芯片时不能任性堆料 。
苹果则相反 ， A12芯片为iPhone专用 ， iPhone又是高端手机 ， 价格完全可以覆盖芯片设计堆料提升的成本 ， A12芯片X光透视图中 ， 缓存（Cache）占了相当大的面积 ， 使其晶体管数量达到69亿 ， 比高通骁龙845的55亿多出约25.5% 。讲到这里 ， 需要说一说堆料对CPU性能提升的重要性 ， 我们以苹果A12和高通骁龙845为例说明 。
两款芯片的CPU都来自ARM公司定制或授权 ， 两家公司都有较强的魔改能力 ， 因此两款芯片的性能差距其实就是苹果和高通的魔改程度（如何堆料） ， A12芯片的CPU相对于A11 ， 最大的改进在于数据缓存和指令缓存（两者简称高速缓存） 。A12芯片的CPU大核的L1缓存（指令缓存）为128KB ， L2缓存为8MB；小核的L1缓存为32KB ， L2缓存为2MB ，
相比之下 ， 高通骁龙845的L1缓存数量不明 ， 但官方公布了L2缓存数据 ， 分别为：大核L2缓存是1MB ， 为A12的12.5% ， 小核L2缓存为512KB ， 为A12小核的25% 。系统缓存方面 ， A12芯片CPU的为8MB ， 骁龙845则为3MB ， 差距1倍有余 ， 具体数据比较见下面两图 。高速缓存内置于SOC芯片内 ， 是CPU和主存（通常说的内存）之间的桥梁 ， 容量越大 ， 提高CPU的运算速度效果越明显 ，
在缓存上堆料 ， 是提高CPU性能的重要方法之一 ， 有时比提升CPU时钟速度带来的效果更明显 。但缓存非常昂贵 ， 增大缓存的设计会抬升芯片成本 ， iPhone作为高端手机 ， 可以轻松覆盖这一成本 ， 骁龙845虽为安卓旗舰芯片 ， 但大多数安卓旗舰手机（比如国产手机）的售价不到iPhone一半 ， 如骁龙845像苹果A12芯片那样堆缓存 ， 价格可能会高到手机厂商无法承受 ， 因此 ， 高通需要在性能和价格之间寻找平衡 。
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