11级测试评估:评估最高频率、功耗、发热量等 。的芯片，并根据测试结果，评估不同型号进行出厂销售 。这是制造芯片的整个过程 。中间工序有上千道，也就是光刻工序要经历上千次的重复操作 。工艺复杂，对工艺的要求很高，否则生产出来的芯片良率会很低 。芯片生产的每一道工序都要达到100%的良品率，即使每次都达到99%，最后一步良品率仍然能达到不到10%，这样从种子生产出来的芯片成本会很高 。
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