麒麟芯片设计原来正是华为的“三大领先世界技术”之一，以前由于是被领先世界的代工厂生产，而发挥过足够大、足够多的作用，其中技术上的领先世界作用在如今、未来几年仍将发挥，华为手机倒是“一机难求”了；海思需要研发的其它芯片无需多么高、多么先进、多么领先的制程，用不着研发成7纳米的以及5、3、2、1纳米的；华为在自2020年9月15日至今的不到一年时间里，最着急的就是高端麒麟芯片生产，库存在不断减少，关键是面临着即将绝版的危险，
【芯片用在哪里,这究竟有什么用】我不能相信陈丽芳所说的，在两到三年内，我们将“看到”技术进入美国代工厂生产麒麟芯片 。我找不到怀疑和质疑的依据！只能说，华为董事兼高级副总裁陈丽芳是代表华为管理层向周平山田透露的集体“预言” 。这是一个关于领先的世界芯片制造企业生产领先的世界芯片设计技术的预测 。必须是对其他国家芯片企业去除美国技术的现状和趋势的调查研究 。在此基础上，得出海思几年后将是“独立于美国技术的新型供应链合作伙伴”的结论 。
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