不能不相信陈黎芳所说的两到三年以后就会“看到”技术去美国化代工厂生产麒麟芯片 。我是找不到怀疑、质疑的依据！只能说，作为华为董事兼高级副总裁的陈黎芳是代表华为管理层向“山田周平”透露的集体做出的“预计”，是个关于领先世界芯片制造企业生产领先世界芯片设计技术的预测，肯定是对“其他国家”芯片企业去除美国技术的现状和趋势进行了调查和研究，在此基础上，才得出了海思将会在几年后获得“不依赖美国技术的新供应链合作伙伴”这个预测性结论 。
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