全面性主要反映在建议措施配套上，这个建议，首先提到华为储备了2年的芯片和元器件，这是个非常重要的过渡性举措，意味着在9月14日美国禁止代工令生效后仍然有麒麟芯片可用，包括高端的，加上同时使用联发科芯片，过渡期的长度可能不止2年；然后，提到与此同时建立3条生产线，包括独立建立1条可马上生产低端芯片的生产线、合作建立1条45纳米生产线、寻求建立1条28纳米生产线 。
【高铁芯片生产线在哪里,任正非能否打破芯片困局】让我们看一看 。这份建议书是否全面和完整？体贴，远近结合，涵盖了现成芯片的存储和使用，以及新麒麟芯片的设计和制造 。其中，IDM模式尤为明显 。光刻设备和封装环节当然是基于国内现有的材料，可操作性主要体现在步骤清晰，目标有限 。步骤很清楚 。如上所述，这个提案给华为设定的目标不仅是立竿见影的，即解决“核心的可用性”问题，尤其是要求不高 。只允许华为先生生产低端芯片，用途广泛，涵盖主业和副业；我们寻求合作建立的生产线只有45nm和28nm，不要求达到14、7、5 。
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