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编译：李孟买
印媒报道 ， 印度总理纳伦德拉·莫迪最近访问美国期间 ， 新德里和华盛顿达成协议 ， 印度将设立多材料半导体制造厂 ， 生产满足两国国家安全需求的芯片 。 据报道 ， 新工厂可能建在北方邦杰瓦尔 ， 靠近即将建成的国际机场 ， 将为美国武装部队、盟军和印度国防军提供先进的芯片 。
报道称 ， 这座尖端半导体工厂将生产用于先进战争技术的芯片 ， 包括夜视设备、导弹导引头、空间传感器、无人机、战斗机、电动汽车、军事通信、雷达和干扰器 。
该工厂将包括一个测试中心、一个卓越中心、一个设计中心和两个制造部门 。 该计划是印度太平洋经济走廊和《美国芯片建设法案》下印度与美国不断加强的合作的一部分 ， 旨在加强半导体制造能力 。
在与美国签署这项重要协议后 ， 莫迪在纽约向侨民发表讲话时间接提到了半导体部门协议 ， 他说：“在美国看到印度制造的芯片的日子已经不远了 。 这件小事将使印度更上一层楼 。 这是莫迪的保证 。 ”
【240926印度和美国合作生产军事用途芯片】
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