英特尔作出重大战略调整：剥离芯片代工、打造更强大的“英特尔”！_芯片|it芯片

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这次重组不仅标志着英特尔内部的一次深刻变革，也可能引领整个芯片代工行业的变化。 Pat Gelsinger称这是英特尔四十多年来最重要的转型，并期望借此机会在未来几十年内打造一个更加强大的“英特尔” 。
英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 在最新的股东大会之后发布了一封全员信，重点介绍了英特尔未来的几项发展规划，其中重点介绍了晶圆代工业务(Intel Foundary)运营的重大战略调整——剥离芯片代工业务。

英特尔将把其芯片代工部门独立出来，成立一个名为Intel Foundry的子公司，并为其设立一个新的运营董事会。这是英特尔应对近年来持续亏损和股价下跌的重要举措之一。

分拆芯片代工业务
通过将IFS（代工业务）部门拆分为一个独立的子公司，英特尔能够更好地管理和运营其晶圆代工业务。而且，作为独立单位， Intel Foundry拥有自己的董事会，并且有可能筹集外部资本。 Pat Gelsinger表示，此举旨在提升服务透明度和灵活性，并通过与亚马逊等重要客户的合作来实现扭亏为盈。

此外， Pat Gelsinger还提到，该代工业务的领导层不会发生变化。

同时，为了应对财务压力，英特尔计划采取一系列成本削减措施。目前英特尔已经决定暂停位于德国萨克森-安哈特州价值320亿美元的晶圆厂建设项目，预计暂停时间约为两年。同样，波兰的先进封装厂项目也将暂停两年。

此前，德国联邦政府承诺提供99亿欧元的国家补贴，但这一补贴计划一直迟迟未落地。而波兰政府也承诺提供17亿欧元的补贴，且补贴的计划已在预先通知程序中得到欧盟委员会的同意。波兰数字事务部副部长Dariusz Standerski甚至表示， “最近几周或几个月我们没有收到任何关于立场改变的信号，根据今天的信息，没有任何因素会减缓这项投资。 ”但为了控制运营成本，英特尔似乎仍然决定暂缓波兰工厂项目，毕竟这一项目主要配套其在德国马格德堡的晶圆制造厂。

未来一段时间，英特尔将主要利用位于爱尔兰的晶圆厂为欧洲提供晶圆产能。

另外，英特尔计划在马来西亚完成新的先进封装厂建设，但会根据市场情况和现有产能利用率来调整启动时间。

值得一提的是，英特尔将扩展其与Amazon Web Services（AWS ，亚马逊云）的战略合作，双方合作主要集中在定制AI芯片的开发和生产上。目前双方达成了一个为期数年的合作框架，涉及数十亿美元的投资。这项合作的核心内容包括：

一是AI芯片的开发：英特尔将为亚马逊云计算服务（AWS）定制一款用于人工智能计算的AI fabric芯片。这些芯片将依赖于英特尔先进的18A工艺技术进行制造。

二是服务器CPU的供应：除了AI芯片外，英特尔还将为AWS提供基于Intel 3工艺的定制版至强6处理器。

三是长期合作关系：此次合作建立在英特尔为AWS制造至强可扩展处理器的现有关系之上，并且双方已经就产品和晶圆达成了数年的供货框架。

通过这种合作，英特尔可以进一步巩固其在全球半导体市场的地位，并借助亚马逊庞大的云计算需求来提升自身的市场份额。

不能放弃的“包袱”

毫无疑问，尽管芯片代工业务已经成为英特尔“尾大不掉”的包袱，但作为美国重回半导体制造之巅的重要依仗，也是不可能轻易放弃的。

正因为如此，英特尔表示在美国本土的晶圆扩张计划没有变化，包括美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州晶圆厂的投资计划。英特尔之所以作出这样的表态，主要目的在于打消了之前部分美国议员对于英特尔一边要拿“芯片法案”补贴，一边可能要削减在美国本土的投资的质疑。

同时，英特尔聚焦于美国本土晶圆工厂投资计划，也是希望落实此前与美国政府达成的85亿美元的直接补贴资金和110亿美元的贷款承诺。

对此， Pat Gelsinger也表示， “我们仍然致力于在美国的制造业投资，并正在推进我们在亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的项目。随着制造业务的增长，我们仍然处于有利地位，可以根据市场需求在全球范围内扩大生产规模。 ”

当然，英特尔也是少数几家掌握10纳米以下制程芯片生产工艺的企业。此外，英特尔在提升制造效率和产品质量方面也不断努力，利用人工智能等先进技术改进制造流程。这些技术积累使得英特尔在芯片代工业务中具有一定的竞争力。目前，英特尔正在努力推进Intel 18A节点，继续使用EUV技术和RibbonFET全环绕栅极晶体管以及PowerVia背面供电技术。

【英特尔作出重大战略调整：剥离芯片代工、打造更强大的“英特尔”！】英特尔最近宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest ，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。同时， Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。

此外，尽管美国芯片方案200亿美元政策补贴和贷款的承诺无法很快落地，但英特尔最近赢得了一笔高达30亿美元的直接资助，用于美国国防部的一项“安全飞地”(Secure Enclave)项目，主要生产用在国防和情报等军用领域的尖端芯片。

这将是英特尔最近一段时间巨大经营压力之下的“一场甘霖” ，不但能解渴，而且将有助于其芯片代工业务从惨淡的经营境况里走出来。据此前披露的数据，英特尔正在与12家潜在客户进行谈判，将在2026年产生部分来自外部客户的晶圆代工营收，并在2027年产生“有意义”的营收。

聚焦于核心业务
在面对业绩下滑和人工智能竞赛中落后的情况下，英特尔将采取自救策略以恢复增长势头。
数据显示， 2024年第二季度，英特尔的营收为128亿美元，同比下降1% ，净亏损达到16.1亿美元。此外，公司预计第三季度的营收将低于分析师预期，同时还宣布了年内约1.5万人规模的大裁员计划以应对财务困境。

值得一提的是， Pat Gelsinger在全员信中还对全球裁员计划作了回应。他表示，通过自愿提早退休与离职方案，年底前裁减1.5万名员工的这个目标，目前完成度超过一半。公司将持续推进计划，将于10月中旬通知受影响员工。

同时，英特尔还通过剥离非核心业务和优化资本支出，集中资源于其核心业务，从而提高运营效率和盈利能力。对于FPGA（Altera），英特尔将按照原有的计划推动其独立IPO ，就像之前成功推动Mobileye IPO一样，以便为英特尔带来更高的投资收益。

目前，英特尔已经制定了减少或退出全球约三分之二房地产的计划，以进一步降低运营成本并加速转型进程。英特尔最近还计划到2025年将资本支出削减至215亿美元，比当前减少约17% 。

此外，在推动AI人工智能战略的同时，英特尔将继续重视强大x86特许经营权，且将重新聚焦于这一核心优势，并通过精简产品组合，为客户提供更加优质的服务与体验。 Pat Gelsinger声称，这不仅是对市场需求变化的积极响应，也是Intel保持技术领先的重要战略之一。

这次重组不仅标志着英特尔内部的一次深刻变革，也可能引领整个芯片代工行业的变化。 Pat Gelsinger称这是英特尔四十多年来最重要的转型，并期望借此机会在未来几十年内打造一个更加强大的“英特尔” 。

英特尔作出重大战略调整：剥离芯片代工、打造更强大的“英特尔”！

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