大板相对小板来说扩充能力要强一些 , 小板由于空间稍小 , 不适合用大卡 , 有些显卡会将SATA接口和南桥挡住 。而且这个主板没有PCI插槽
7 , 技嘉GA-H61M-DS2的基本参数主板芯片集成芯片:声卡/网卡芯片厂商:Intel主芯片组:IntelH61芯片组描述:采用IntelH61芯片组显示芯片:CPU内置显示芯片(需要CPU支持)音频芯片:集成8声道音效芯片网卡芯片:板载RealtekRTL8111E千兆网卡处理器规格CPU平台:IntelCPU类型:Corei7/Corei5/Corei3/Pentium/CeleronCPU插槽:LGA1155CPU描述:支持Intel32nm处理器支持CPU数量:1颗内存规格内存类型:DDR3内存插槽:2×DDR3DIMM最大内存容量:16GB内存描述:支持双通道DDR31333/1066/800MHz内存扩展插槽显卡插槽:PCI-E2.0标准PCI-E插槽:1×PCI-EX16显卡插槽2×PCI-EX1插槽SATA接口:4×SATAII接口I/O接口USB接口:4×USB2.0接口外接端口:1×VGA接口PS/2接口:PS/2鼠标 , PS/2键盘接口其它接口:1×RJ45网络接口音频接口板型主板板型:MicroATX板型
8 , 技嘉 GA-H61M-DS2 主板性能好吗 配哪款CPU效果更佳? 技嘉作为一线大厂 , 主板做工用料一直不错 。H61相比H67 , p67 , z68这些芯片组的主板 , 只有功能上的差别 , 而没有性能的差别 , 如果不准备用磁盘阵列、usb3.0以及超频的话 , h61性价比是很高的 。cpu可以选用i3和不带k的i5.推荐你用i3 2120就可以了 。资金充足甚至可以选用i5 2320 , 也是没有问题的 。不过更推荐你选用一款带usb3.0的h61主板 , 比如技嘉GA-H61MA-D2V 460 带usb 3.0的 。希望能帮到你 。
cpu类型 core i7/core i5/core i3/pentium/celeroncpu插槽 lga 1155cpu描述 支持intel 22/32nm处理器只要是1155针脚的都支持 。不过h61最高上i3就可以了 , 再高了主板就低了
H61 主板插槽为LGA 1155型 对应此类型的cpu 有 第二代 i3 /i5/ i7 以及 奔腾双核 等赛扬 双核 E3400插槽类型为 LGA 775 所以估计不行了在的intel的CPU共有4种接口 , 1366、1156、1155、775 , 四者完全不兼容不通用 你说的是1155的主板 , 只能用1155的CPU , 现在有i3 2100、i5 2300、i5 2500k、i7 2600、i7 2600k , 目前1155是主流 , 推荐 i3 2120 或者 i5 2320 , 2300这主板不能用任何不是1155的CPU , 绝对不兼容1156和7755和1366
9 , 技嘉ga-h61m-ds2 (rev1.0) (rev1.2) (rev2.0)这三个版本有什么分别? - ...实际区别极小 , 三者在接口数目 , 拓展性 , 供电设计都是一样的~DS2 1.0和1.2主要在于供电设计的电感变化 , 前者采用较大体积封装普通铁素体电感 , 后者则更换封装体积更小的亚铁盐芯电感 , 品质更佳 。再就是电容的变化 , 前者采用台系钰邦的电容 , 后者则是日系FP和日系化工产品~至于rev2.0 , 则比较有趣 , 其电容搭配与1.0是一样的 , 供电设计的电感却又与1.2一样 。当然其最大的变化在于 , 其提供对了22nm工艺处理器的支持~所以 , 在三者价格相同情况下 , 选择1.2有最好的用料 , 选择2.0有升级潜力 , 至于1.0则无需考虑了 。
你说这型号的1.0好象没见过 , 1.2和2.0不同之处有很多 , 首先:1.2的处理器插槽是LGA 775的 , 可使用酷睿2 四核、酷睿2 双核、奔腾双核、赛扬双核等775针处理器。2.0的处理器插槽是LGA 1155的 , 可使用i7、i5、i3等1155针的处理器 , 这就是最大的区别 , 其次就是1.2的板子上集成了英特尔 GMA X4500显示核心 , 就是有集成显卡 , 2.0的则没有 , 只能用独立显卡 , 其它区别入接口数量不同…就可以忽略了…望采纳
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