2013年2月，Ascend P2发布，首次搭载了华为自家的海思K3V2四核处理器，因为4G牌照的问题，P2没有在国内上市 。之后发布的Ascend D2，使用了相同的处理器 。K3V2是海思半导体第一款成功市场化的手机处理器 。
2013年6月，华为直接跳过了Ascend P3，在英国伦敦发布了Ascend P6手机，这款手机使用了海思K3V2E四核处理器，这款处理器在华为手机产品中扮演了极重要的角色，成为华为手机前期的大功臣 。
2014年5月，华为在法国巴黎推出Ascend P7手机，搭载海思Kirin910T四核处理器 。直到这时，华为自家的手机处理器从海思半导体分拆出麒麟系列 。
2015年4月，华为在英国伦敦首发P8新机，搭载麒麟930/麒麟935处理器 。这个时候，华为在手机中开始慢慢淡化Ascend，而直接以P系列来命名手机 。
Ascend芯片的五大系列和规划
现在的Ascend（昇腾）芯片是华为“达芬奇项目”的一部分，也是华为全栈人工智能解决方案的一部分 。
Ascend是基于可统一、可扩展架构的系列化AI IP和芯片，昇腾芯片包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五个系列，基于“达芬奇架构”制造 。
本次发布了两款昇腾芯片，分别是昇腾910（Ascend 910），昇腾310（Ascend 310） 。
徐直军表示，昇腾910属于Max系列，是目前发布的所有芯片中，计算密度最大的单芯片 。该芯片采取7nm工艺制程，最大功耗为350W 。“昇腾910可以达到256个T，是目前全球已发布单芯片数最大的AI芯片，比最近英伟达的V100还要高出1倍 。”徐直军表示 。
昇腾310（Ascend 310）属于Mini系列，是目前面向计算场景最强算力的AI SoC 。昇腾310是昇腾迷你系列的第一款产品 。据称这款芯片功耗为8瓦，采用12nm 工艺，算力可达16TFLOPS，其集成了16通道全高清视频解码器 。
此外，徐直军还推出了5款基于昇腾310芯片的AI产品，包括AI加速模块Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一体机Atlas 800、以及移动数据中心MDC 600 。
Lite、Tiny和Nano三个系列芯片将在明年发布 。
在发布芯片的同时，华为还发布了大规模分布式训练系统 Ascend 集群，在设计中，该集群将包括 1024个 Asced 910芯片，算力达到 256P，大幅超过英伟达 DGX2 和谷歌 TPU 集群 。这种服务器将同样在 2019 年二季度推出，帮助开发者更快地训练模型 。
外界对于华为AI芯片最关心的问题
昇腾芯片将来是否会与英伟达直接竞争？
这此发布的两款芯片都会在2019年第二季度上市，但徐直军在随后的媒体采访环节表示，华为两款AI芯片均不会单独对外销售，而是以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式面向第三方销售 。
徐直军表示，“我们不直接向第三方提供芯片，而是提供基于芯片的硬件和云服务，我们和纯芯片厂商没有直接竞争 。”
为何要自研架构，而不采用寒武纪等合作伙伴方案？
对于外界一直疑问的华为为何要搭建自己的”达芬奇架构“，而不用寒武纪等厂商的方案 。徐直军在采访中回答到，“构建新架构来支持人工智能芯片，是因为这是基于华为对人工智能的理解，基于端管云对对人工智能的需求自然产生的 。”
徐直军表示，华为需要覆盖从云、到边缘、到端到物联网端，需要全新的架构，创造力的架构 。“寒武纪也很好，但无法支持我们的全场景 。”
华为首席架构师党文栓介绍说，Ascend 芯片采用统一达芬奇架构：可扩展计算、可扩展内存、可扩展片上互联 。因此，这是全球首个覆盖全场景的智能芯片系列 。
华为为何一直如此专注开发AI芯片？
【华为服务器，华为云服务器的稳定性优势怎样】
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