基带芯片奠定了手机通讯能力的基础 ， 目前该技术掌握在少数几个核心上游通信设备上手中 ， 如高通、华为、三星、联发科、展讯五家 。
因此 ， 智能手机通信能力的强弱 ， 很大程度上依赖于基带芯片的提供方 。
▲数据来源：中国移动2018年智能硬件报告（第一期）
今年6月中国移动针对国内市场不同价位的53款手机（OPPO FindX和vivo NEX由于发布时间较晚 ， 因此不在评测之列）进行了评测 。评测内容包括天线性能、语音通话质量、数据吞吐能力、网络适配能力、国际漫游能力五项 。
从结果来看 ， 在主流的智能手机产品中 ， 自有基带芯片的华为在通信性能上一路领先 。不具备自研通信技术的小米的几款产品虽然也挤进了前三 ， 但仍是凭借了芯片大佬高通的技术实力 。
采用不同的基带芯片 ， 将会给智能手机带来不同的通信能力 。同在2000-3000元价位产品中 ， 小米8采用的是高通骁龙845芯片 ， OPPO R15标准版搭载的是联发科P60八核处理器 ， vivo X21则搭载了高通骁龙660 AIE处理器 。
3、全面屏——iPhone X仍未被超越
从2017年下半年开始 ， 全面屏就成为了智能手机厂商布局的重点 ， 而为了实现整个屏幕边框一致需要采用着折叠电路的设计思路 ， 因此 ， 全面屏主导的硬件定义和设计也成为了一项技术难点 。
不过 ， 今年OPPO vivo在全面屏的设计上确有创新性的思路：vivo NEX的升降摄像头设计和OPPO Find X的双轨潜望结构 。但随后华为和小米也纷纷宣布即将推出类似的全面屏手机产品 。
虽然刘海屏的设计过去一年一直被诟病 ， 但其实现的全面屏工艺仍未被突破 ， 同类产品基本保有宽下巴 ， 如市面上主流产品采用的异形屏、美人尖屏 ， 最新的OPPO R17上的水滴屏 ， 或者不得已让摄像头模块与屏幕分离 ， OPPO Find X和vivo NEX就属于此类 。
4、拍照能力——头部玩家开始做光学组件差异化
目前 ， 智能手机厂商在拍照能力的各个细节上都在竞争 ， 如光学镜头差异化、多镜头定义以及ISP（图像信号处理单元）和图像处理算法调教 。近期 ， 结构光景深摄像头也成为了业内布局的新技术趋势 。
在硬件方面 ， 中高端的智能手机的CMOS成像元件都以索尼为主 ， 苹果iPhone也不例外 。在光学镜头本身上 ， 华为和徕卡进行合作 ， 从P9开始采用徕卡的光学技术 。三星可以做到F1.5的大光圈 ， 如S9+和Note 10等 ， 业界无人出其右 。Ov则在形态上做了很多方案 ， 推出了上下滑盖、左右旋转镜头如OPPO N1等 。
在多镜头定义上 ， 虽然苹果不是第一个推出双摄概念的玩家 ， 但却将双摄推向了在智能手机领域的普及 。华为则是基于华为P20 Pro在业内第一个推出了三摄方案 ， 据说在技术研发上难度极大 。
在DXOMARK官网中 ， 位于榜首的是增加了三摄的华为P20 Pro ， 以109分领跑 。小米手机的拍照能力曾受人诟病 ， 如今小米表现最好的产品则是今年5月重磅推出的主打高端市场的小米8 ， 但得分方面尚未突破三位数 。OPPO和vivo方面 ， 榜单中只有得分90分的vivo X20 ， OPPO产品则在此榜单中查无此机 ， 不排除没有进行测评的可能 。
5、AI能力——前三企业已建立完善的生态
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