为数据中心开发新的AI芯片是一项艰苦的战役，跟英伟达一样，除了单纯造芯之外，更重要的是构建庞大的软硬件和开发者生态系统，目前华为在消费者端已经开始走出第一步去“练兵” 。
HiAI包括“芯-端-云”三层，芯片层包括NPU的加速、丰富的算子和芯片级的安全保护;端层包括端侧的全场景用户感知和交互体验，赋予APP更强大的人工智能的能力 。云层则是通过华为移动服务(HMS)、AppGallery等满足消费者个性化的使用 。
这是华为以NPU为基础，在移动端构建生态圈的一次尝试，现在这个生态圈上已经聚集了45万开发者，可以看做是微型的“达芬奇项目” 。
与光荣业绩并存的是华为在美国市场的境遇 。
在美国，华为推广人工智能技术的雄心可能面临着最大的阻力 。2012年，美国众议院情报委员会发布了一份报告，指责华为和中兴可能对美国构成国家安全威胁 。其结果导致华为的电信部门实际上被禁止进入美国 。
华为的手机业务在今年早些时候也遇到了类似的障碍 。华为与美国电话电报公司(AT&T)达成协议在美国销售华为智能手机，但由于立法者的反对，该协议在最后时刻破裂 。
7，关于华为昇腾芯片的关键问题,这里有你想要的答案_编者按：本文来自微信公众号“网易智能”（ID：smartman163），整理：小羿；36氪经授权转载 。
华为昨日在上海举办了一场特殊的全链接大会，完整地公布了华为人工智能战略，也公开了“达芬奇项目”，并且重磅发布了Ascend（昇腾）系列两款AI芯片，震惊业界 。那么昇腾芯片具体规划是怎样的？是否会向外界预测的那样与芯片巨头英伟达直接竞争？昇腾芯片与华为自家的麒麟芯片是怎样的关系？下面，智能菌就为大家梳理华为昇腾芯片诞生的背景与历程 。
在全联接大会上，华为将公司的人工智能发展战略和盘托出，分为五个部分：
1、投资基础研究：在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效（更少的数据需求）、能耗高效（更低的算力和能耗），安全可信、自动自治的机器学习基础能力 。
2、打造全栈方案：打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案，提供充裕的、经济的算力资源，简单易用、高效率、全流程的 AI 平台 。
3、投资开放生态和人才培养：面向全球，持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作，打造人工智能开放生态，培养人工智能人才 。
4、解决方案增强：把 AI 思维和技术引入现有产品和服务，实现更大价值、更强竞争力 。
5、内部效率提升：应用 AI 优化内部管理，对准海量作业场景，大幅度提升内部运营效率和质量 。
其中，华为全栈全场景AI解决方案是整个战略的核心，包括四个方面：
1、基于可统一、可扩展架构的系列化AI IP和芯片Ascend 。
2、芯片算子库和高度自动化算子开发工具CANN 。
3、支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架的MindSpore 。
4、提供全流程服务ModelArts，分层API和预集成方案的应用使能 。
在这个方案中，华为自研的AI芯片算是重中之重 。徐直军表示，“如果说算力的进步是当下 AI 大发展的主要驱动因素，那么，算力的稀缺和昂贵正在成为制约 AI 全面发展的核心因素 。”
Ascend名字在华为的使用历程
说到Ascend这个名字，华为最早将其用在了智能手机初期 。华为将Ascend分为四个系列D、P、G、Y，分别对应旗舰、高端、中端、入门 。
2013年2月，Ascend P2发布，首次搭载了华为自家的海思K3V2四核处理器，因为4G牌照的问题，P2没有在国内上市 。之后发布的Ascend D2，使用了相同的处理器 。K3V2是海思半导体第一款成功市场化的手机处理器 。
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