小米3,小米3怎么样( 七 )


1. 小米3总体配置还是挺好的,就是有时会发热严重,偶尔会死机 。2. 小米手机3采用了夏普/LG的5英寸全高清IPS视网膜屏幕,屏幕达到1920×1080分辨率,显示精度比小米手机2提高28% 。3. 小米3摄像头组合为1300万像素主摄像头+200万像素前置摄像头的组合,主摄像头的光圈为f/2.2,配备飞利浦双LED闪光灯,最高可支持1300万像素每秒连拍10张 。4. 联通版和电信版小米手机3采用的是骁龙800处理器,移动版小米3采用NVIDIA Tegra 4 四核 1.8GHz 处理器,2GB RAM,16/32GB ROM 。
mi3在小米手机中算得上是真正的工程机,什么系统基本上都用它来测试,现在CM出了CM12也适配了MI3但是现在的MI3市场上良莠不齐,我不是很推荐购买,但是你想买也成,MI3的屏幕很容易碎,而且发热一直是被人诟病的,我14年用过一段时间的MI3,用户体验还可以但是就是不是很舒服,现在的手机平牌什么的那么多,买MI3不如买坚果 。望采纳.
【小米3,小米3怎么样】不错
优点:反应快玩游戏挺流畅(49)外形还不错(18)清晰度很好(10)缺点:手机触屏不灵(16)电池耗电较快(8)手机电池不耐用(8)
小米3官网都没卖了,只能去其他地方买了,我用的是小米3,感觉还不错,不过建议你买小米4会好点,如果不急等小米4降价再买,比较合算 。
13,小米3的配置 - 网络模式:GSM,WCDMA主屏尺寸:5英寸 1920x1080像素CPU型号:高通 骁龙Snapdragon MSM8974ABCPU频率:2355MHz 四核电池容量:3050mAh后置摄像头像素:1300万像素操作系统:MIUI V5(基于Android OS 4.2)RAM容量:2GBROM容量:16GB/64GB前置摄像头像素:200万像素主屏材质:IPS区别在与CPU,移动版的是 Nvidia Tegra4 联通及电信版的是高通 骁龙Snapdragon MSM8974AB其它都一样
网络模式:GSM,WCDMA主屏尺寸:5英寸 1920x1080像素CPU型号:高通 骁龙Snapdragon MSM8974ABCPU频率:2355MHz 四核电池容量:3050mAh后置摄像头像素:1300万像素操作系统:MIUI V5(基于Android OS 4.2)RAM容量:2GBROM容量:16GB/64GB前置摄像头像素:200万像素主屏材质:IPS
您好,小米3的配置:夏普/lg 5英寸全高清ips视网膜屏:441ppi,1920×1080分辨率,16:9主流比例 。全视角,ogs单玻璃全贴合技术 。支持湿手操作和手套模式 。移动版采用tegra4首发1.8ghz四核,联通和电信版采用高通骁龙800最高端版本8974ab四核2.3ghz,krait400比krait300性能提升1.36倍,相当a15综合性能 。adreno330较adreno320,图形处理能力提升1.5倍 。内存是2gb最快120mb/s速度 。小米3比小米2s性能整体提升40% 。三围尺寸:144mm×73.6mm×8.1mm,重量仅145g 。镁铝合金一体框架,压铸成型 。8.1mm厚度的机身,容纳3050mah电池、1300万像素相机、高质量音腔和天线 。16gb 1999元,64gb 2499元,没有32gb,不支持扩充 。9月9日移动版工程机开卖,10月中旬移动版正式机上市
蛟龙800 。tegra 4芯片都蛮好的如果要问更多,看头像,进qun里问问看
网络模式:GSM,WCDMA主屏尺寸:5英寸 1920x1080像素CPU型号:高通 骁龙Snapdragon MSM8974ABCPU频率:2355MHz 四核电池容量:3050mAh后置摄像头像素:1300万像素操作系统:MIUI V5(基于Android OS 4.2)RAM容量:2GBROM容量:16GB/64GB前置摄像头像素:200万像素主屏材质:IPS区别在与CPU,移动版的是 Nvidia Tegra4 联通及电信版的是高通 骁龙Snapdragon MSM8974AB其它都一样
网络模式:GSM,WCDMA主屏尺寸:5英寸 1920x1080像素CPU型号:高通 骁龙Snapdragon MSM8974ABCPU频率:2355MHz 四核电池容量:3050mAh后置摄像头像素:1300万像素操作系统:MIUI V5(基于Android OS 4.2)RAM容量:2GBROM容量:16GB/64GB前置摄像头像素:200万像素主屏材质:IPS
您好,小米3的配置:夏普/lg 5英寸全高清ips视网膜屏:441ppi,1920×1080分辨率,16:9主流比例 。全视角,ogs单玻璃全贴合技术 。支持湿手操作和手套模式 。移动版采用tegra4首发1.8ghz四核,联通和电信版采用高通骁龙800最高端版本8974ab四核2.3ghz,krait400比krait300性能提升1.36倍,相当a15综合性能 。adreno330较adreno320,图形处理能力提升1.5倍 。内存是2gb最快120mb/s速度 。小米3比小米2s性能整体提升40% 。三围尺寸:144mm×73.6mm×8.1mm,重量仅145g 。镁铝合金一体框架,压铸成型 。8.1mm厚度的机身,容纳3050mah电池、1300万像素相机、高质量音腔和天线 。16gb 1999元,64gb 2499元,没有32gb,不支持扩充 。9月9日移动版工程机开卖,10月中旬移动版正式机上市

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