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目前LG、三星、华为等都已经公开表示明年将会推出折叠屏产品，而国内柔性技术企业柔宇科技在今年的10月31日抢先三星发布了可折叠屏手机的柔派FlexPai 。相信折叠屏技术也将给全面屏提供新的解决方案 。
GfK手机行业研究专家宗清楷认为，明年智能手机产业还会出现新的全面屏解决方案，前置摄像头有可能会被针孔摄像头代替，目前三星、苹果等大厂已经开始了专利布局 。但他也说到100%屏占比不会成为未来智能手机产品的趋势，智能手机作为消费品需要设计与市场相互妥协，屏幕如果过大，或者取代了边框，产品抗摔性将非常差 。
全面屏技术到底难在哪？
全面屏并不是横空出世的全新概念，而是窄边框这一设计理念达到极致的必然结果 。窄边框、高屏占比可以实现更好的显示效果，所以窄边框一直是手机外观创新的重点 。
然而，实现全面屏并不是换一块更大的显示面板那么简单 。对于屏厂来说，更换不同屏幕比例以及异性屏幕的切割都需要对生产线进行重新排线和调整 。而如果追求更极致的全面屏，那么屏幕封装工艺也是一个技术难点，也就是小米等手机厂商常常被诟病的“大下巴”问题 。
此外，在屏幕之下，全面屏方案还需要前置听筒、摄像头、指纹识别等模块进行全新方案设计，这对最终整合整体方案的智能手机厂商来说，是一项重大挑战 。
1、屏幕切割工艺的挑战
首先，全面屏需要更大的屏幕，在2017年18:9的屏幕比例成为了业内潮流 。而对于屏厂来说，直接切割出18:9的屏幕并非那么容易 。
在此之前，智能手机大部分采用16:9的屏幕比例，而要切换到18:9或者其他比例的全面屏，则会浪费更多的显示屏玻璃基板，玻璃原厂需要重新排产线并进行工艺优化 。
而进入2018年，异性全面屏之风刮起，异形屏切割问题也成为了屏厂的一大挑战 。
具体来说，手机四角采用的圆角设计，前置摄像头、听筒等一些列元器件占据屏幕的位置，这些都会涉及到异形切割的问题 。而异形切割会加大玻璃切割的难度，造成良率不佳，从而制造的成本也会上涨 。
2、封装技术的挑战
显示驱动芯片是显示屏成像系统的核心部分，对于这块芯片的封装，业内主要有三种方案：COF（将驱动芯片绑定在柔性电路板上，Chip on Film）、 COG（将芯片直接绑定在玻璃面板上，Chip on Glass）和COP（在 COG的基础上将玻璃面板进行弯折，Chip on Plastic） 。
在18:9全面屏时代之前，基本上所有的手机都采用的是较为清薄的COG封装 。但由于LCD的玻璃材质无法被折叠和卷曲，只能将与之相连接的排线延伸至手机下巴里，导致手机下巴比较大 。
COF 封装技术则可以实现窄边框，原因是其将芯片绑在柔性电路板上，减少了玻璃面板的使用 。但相比于COG，COF对柔性电路板的要求增加，会将增加手机的成本 。同时 COF封装的温度较高，而柔性电路板膨胀系数较大，易受热变形，所以对芯片打线工艺也提出了更高的要求 。
即便采用COF技术，仍然需要留一块地方留给软性电路板，仍无法做到真正的100%全面屏 。如果把COF封装没能折回去的驱动元件通过翻卷方式再折回屏幕下方，就可以做到真正意义上的全面屏，这种封装方式就是COP 。COP封装工艺可以彻底去掉智能手机的下巴 。但因为需要折叠屏幕，机身也会变厚一些 。
目前，苹果iPhone X和OPPO Find X都采用了COP封装工艺，将被人诟病的下巴成功去掉了，不过据说苹果的COP封装工艺来自于三星 。此前，锤子科技CEO罗永浩曾说过，COP封装工艺对手机厂商来说并不难，重点则在于成本太高，而国内手机产品的品牌溢价远远达不到苹果的程度，也就不会选择这一方案 。

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