H这次新款AirPods让人意外地没有搭载W2或者W3芯片，而是换用全新的H1芯片，相比原来的W1主要是加强了无线连接表现，苹果表示有更快、更稳定的连接能力，切换和接听电话更快，还在游戏时降低了声音延迟，这对手游玩家会有很大的吸引力 。而功能性方面，H1芯片为耳机带来“嘿Siri”随时唤醒的能力，此前是需要双敲耳机来激活Siri的，另外新芯片应该是降低了功耗，帮助改善了耳机的续航能力，现在有更长一点的通话时间 。
未来还有更多...除了上述这些主要的SoC，苹果其实还有一些自己设计或参与定制的芯片和零件，比如Nerual Engine张量运算单元，用于加强机器学习的能力，改善Face ID识别、运算AR应用和改进图像处理等，至于零部件就是iPhone XS系列上的相机传感器和镜头，据说也有他们的设计在里面 。另外有传苹果将要做自己的网络基带，以改进iPhone在移动网络上的不佳表现，并摆脱基带供应商的限制，而前面也提到了，到2020年苹果会有搭载ARM芯片的Mac，那上面也可能会是一块新的自研芯片，所以苹果是深谙“掌握核心技术”的重要性吧 。
华为最新芯片和苹果最新芯片，他们之间有多大差距？
个人理解，芯片的设计，从华为的自身实力和华粉的拥护，赶超苹果芯片指日可待 。但是设计出来和量产又是一个距离 。从有想法，到出设计，再到我们用户手里，要走很远的路 。大家都知道，芯片的设计离不开光刻机 。不说别的，光光刻机的使用上就分三六九等 。你运用的越好，你的制程越小 。目前比较成熟的是7nm，台积电的5nm也快量产 。
为什么台积电研发那么快，据听说荷兰的asml与台积电有秘密协议，告诉他们了高效率使用光刻机的技巧，而我们自己买来，只能自己研究 。很多报道说一台光刻机要一亿多美元，很贵很贵 。我怎么感觉这个价格对我们来说买个几百上千台不是问题，关键是别人以各种理由不卖给你 。制造一个芯片光有光刻机还是不够的，还需要不少设备的配合，这些设备主要集中在日本，韩国，美国人手中 。
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