目前 ， 苹果iPhone X和OPPO Find X都采用了COP封装工艺 ， 将被人诟病的下巴成功去掉了 ， 不过据说苹果的COP封装工艺来自于三星 。此前 ， 锤子科技CEO罗永浩曾说过 ， COP封装工艺对手机厂商来说并不难 ， 重点则在于成本太高 ， 而国内手机产品的品牌溢价远远达不到苹果的程度 ， 也就不会选择这一方案 。
3、方案整合上的挑战
上面两点说到的都是屏幕和屏幕封装问题 ， 除此之外 ， 在全面屏屏幕的背后 ， 对手机的显示模组制造、电子零部件、精加工设备等结构设计提出新的编排要求 。其中 ， 包括将涉及摄像头、听筒、天线设计、软件UI、指纹识别、工艺设计、光距离传感器等方面 ， 可以说是牵一发而动全身 。
由于屏幕占去了手机相当大的空间 ， 手机内部的设计需要更紧凑 ， 这对智能手机厂商来说是一个极大挑战 。
比如 ， 在全面屏出现之前 ， 智能手机使用的是传统听筒设计 ， 而在全面屏时代 ， 由于要避免在屏幕上开孔 ， 业内也出现了一些新的解决方案 ， 比如骨传导、压电陶瓷听筒等 ， 小米MIX2就采用了骨传导方案 。不过 ， 这些新的解决方案的成本相对较高 。内置的骨传导器件通过屏幕震动颅骨来传导声音 。
BCI通讯研究副总经理孙琦认为 ， 屏厂仍是全面屏的解决方案关键环节 ， 一旦上游屏幕的技术方案成熟 ， 下游的手机厂商都会进行跟进 。而最终在全面屏领域达到产业共识 ， 则取决于消费者的接受程度 ， 其中使用简便、整体性能好和价格合理是三个市场考验的维度 。
全面屏背后的产业链相关技术
在全面屏之风下 ， 超大的屏幕也在推动整个智能手机产业链的技术革新 。3D结构光、屏下指纹等新兴技术 ， 也随着全面屏的时代落地到智能手机产业内 。
继苹果之后 ， 在2018年 ， 华为、OPPO、vivo、小米等头部手机厂商都将3D结构光和屏下指纹等技术引入到智能手机产品中 。
1、3D结构光技术
3D结构光技术有着精度高、功耗低、全天候、环境适应性好等优点 ， 适合进行人脸识别、支付 ， 以及拍照美颜等 。不过 ， 由于摄像原理的原因 ， 3D结构光目前仅限应用于前置摄像头 。
3D结构光的基础原理是 ， 发射衍射光斑到物体上 ， 由传感器接收形变的光斑 ， 并根据形变量来判断物体的深度信息 。由于投射器发射的衍射光斑在一定距离外能量密度会降低 ， 仅0.2m-1.2m ， 所以不适用于远距离的深度信息采集 ， 这也就是需要长距离信息的后置摄像头与3D结构光无缘的原因 。
自iPhone X搭载这项技术后 ， 今年3D结构光技术在智能手机头部玩家中也全面铺开 ， OPPO的Find X、小米8和华为Mate 20都先后搭载了3D结构光技术 。
2、屏下指纹识别技术
指纹识别作为最先成熟的生物特征识别技术 ， 近两年在智能手机产品上广泛使用 。在全面屏之前 ， 业内的指纹识别方案也从后置指纹识别升级与正面的HOME键集成在一起的识别方案 。
在全面屏设计思路的冲击下 ， 手机前置指纹识别方案不得不被舍弃 。
于是 ， 业内出现了两种方案 ， 一是重拾后置指纹识别方案 ， 如小米MIX2和三星S8；另一个则是采用屏下指纹技术 ， 其好处是不需要在屏幕上进行开孔 。
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