手机CPU天梯图2021年7月版,芯片天梯图 _芯片

如何快速区分AMD的CPU高低端？

题主所说的A8和A10都是AMD老掉牙的APU了，现在AMD的主流是Ryzen“锐龙”，最新的是第二代“锐龙”以及“线程撕裂者”这里把AMD的CPU分成四个等级，分别是:低端、中端、高端、旗舰。低端:Ryzen R3 2200G、Ryzen R5 2400G、Ryzen R5 1400、Ryzen R5 1500X，前两个是APU也就是带核显的CPU，后面两个是不带核显必须搭配独立显卡才能开机的CPU 。
中端:Ryzen R5 1600、Ryzen R5 1600X、Ryzen R5 2600、Ryzen R5 2600X，前两个是一代锐龙系列后两个是二代锐龙系列两者性能差距也就10-15％而已。高端:Ryzen R7 1700、Ryzen R7 1700X、Ryzen R7 1800X、Ryzen R7 2700、Ryzen R7 2700X，前面三个除了Ryzen R7 1700以外都是没有自带散热器的需要另外购买，后面三个都是自带散热器而且R7 2700X的散热器是RGB版的。
旗舰:Theradripper 1900X、Theradripper 1920X、Theradripper 1950X、Theradripper 2990WX，以上都是需要搭配X399主板才能用的CPU，不建议用这些CPU玩游戏体验太差只适合做3D 渲染，比如2990WX连解压都是一个问题。AMD老式的CPU没什么人会去关注或者购买，什么“翼龙”、“推土机”都老了不值得购买，再送上一张AMD Ryzen R5 2600X和AMD Ryzen R7 2700X的游戏评测图。
麒麟芯片的天梯排名是怎么样的，是不是数字越大就越好？

麒麟芯片在相同架构前提下，的确是数字越大性能越好。麒麟芯片是华为公司旗下专注芯片设计研发业务的海思半导体公司的产品，经过多年的苦心研究，麒麟芯片现已成为华为手机最为重要的保障。芯片的架构设计谈到芯片的性能比较，就不得不提芯片设计时所采用的架构，芯片架构的革新和升级往往会带来性能和功耗上的直接改进及优化，不同架构的芯片往往会存在一定的差距。
简单理解，芯片的架构就是实现芯片功能的某一种规范和套路，比如规定这个架构下有多少个处理核心、核心间如何连接通信、指令的运行周期等等比较概念性的东西，而芯片设计厂商可以在这个规范下根据自己的理念进行灵活设计，如大、中、小等核心的数量，GPU、缓存、基带等规格等等，以此来形成自己具体的芯片产品，芯片的架构升级往往意味着更好的性能和更低的功耗。
麒麟芯片的命名华为海思所设计的芯片目前来说都是基于arm的公版架构而来，其在经历了早期K3V2芯片时的高发热、低性能滑铁卢之后潜心研发，终于在推出麒麟910芯片时开始逐渐追赶，直至麒麟970首发内置独立AI运算单元，最终凭麒麟990系列芯片实现5G上的反超。目前海思所推出的手机芯片产品主要有旗舰9系列、中端8系列、入门级7系列和低端6系列多个产品线，而每个系列的产品也按照自己的架构升级而进行产品的迭代，比如旗舰芯片从早期的麒麟910到麒麟920，再到麒麟950、麒麟960和近几年的麒麟980、麒麟990系列，每一代的产品变更迭代都伴随着新的架构应用。
麒麟芯片数字越大越好？刚才说过，华为海思的麒麟芯片划分为了不同的系列，而每一个系列都是按自己的产品升级迭代计划和规则在进行升级，如果按照麒麟芯片的数字来进行对比，就必须有一个前提，那就是架构一样，否则，架构的升级可能会远远大于产品数字名称升级带来的影响。比如，题主所提到的麒麟960和麒麟810两款芯片，麒麟960作为华为曾经的旗舰手机芯片曾风光一时，而麒麟810芯片却是火爆2019年的明星中端产品，其实际性能表现应该会强于麒麟960芯片。