2、封装技术的挑战
显示驱动芯片是显示屏成像系统的核心部分 ， 对于这块芯片的封装 ， 业内主要有三种方案：COF（将驱动芯片绑定在柔性电路板上 ， Chip on Film）、 COG（将芯片直接绑定在玻璃面板上 ， Chip on Glass）和COP（在 COG的基础上将玻璃面板进行弯折 ， Chip on Plastic） 。
在18:9全面屏时代之前 ， 基本上所有的手机都采用的是较为清薄的COG封装 。但由于LCD的玻璃材质无法被折叠和卷曲 ， 只能将与之相连接的排线延伸至手机下巴里 ， 导致手机下巴比较大 。
COF 封装技术则可以实现窄边框 ， 原因是其将芯片绑在柔性电路板上 ， 减少了玻璃面板的使用 。但相比于COG ， COF对柔性电路板的要求增加 ， 会将增加手机的成本 。同时 COF封装的温度较高 ， 而柔性电路板膨胀系数较大 ， 易受热变形 ， 所以对芯片打线工艺也提出了更高的要求 。
即便采用COF技术 ， 仍然需要留一块地方留给软性电路板 ， 仍无法做到真正的100%全面屏 。如果把COF封装没能折回去的驱动元件通过翻卷方式再折回屏幕下方 ， 就可以做到真正意义上的全面屏 ， 这种封装方式就是COP 。COP封装工艺可以彻底去掉智能手机的下巴 。但因为需要折叠屏幕 ， 机身也会变厚一些 。
目前 ， 苹果iPhone X和OPPO Find X都采用了COP封装工艺 ， 将被人诟病的下巴成功去掉了 ， 不过据说苹果的COP封装工艺来自于三星 。此前 ， 锤子科技CEO罗永浩曾说过 ， COP封装工艺对手机厂商来说并不难 ， 重点则在于成本太高 ， 而国内手机产品的品牌溢价远远达不到苹果的程度 ， 也就不会选择这一方案 。
3、方案整合上的挑战
上面两点说到的都是屏幕和屏幕封装问题 ， 除此之外 ， 在全面屏屏幕的背后 ， 对手机的显示模组制造、电子零部件、精加工设备等结构设计提出新的编排要求 。其中 ， 包括将涉及摄像头、听筒、天线设计、软件UI、指纹识别、工艺设计、光距离传感器等方面 ， 可以说是牵一发而动全身 。
由于屏幕占去了手机相当大的空间 ， 手机内部的设计需要更紧凑 ， 这对智能手机厂商来说是一个极大挑战 。
比如 ， 在全面屏出现之前 ， 智能手机使用的是传统听筒设计 ， 而在全面屏时代 ， 由于要避免在屏幕上开孔 ， 业内也出现了一些新的解决方案 ， 比如骨传导、压电陶瓷听筒等 ， 小米MIX2就采用了骨传导方案 。不过 ， 这些新的解决方案的成本相对较高 。内置的骨传导器件通过屏幕震动颅骨来传导声音 。
BCI通讯研究副总经理孙琦认为 ， 屏厂仍是全面屏的解决方案关键环节 ， 一旦上游屏幕的技术方案成熟 ， 下游的手机厂商都会进行跟进 。而最终在全面屏领域达到产业共识 ， 则取决于消费者的接受程度 ， 其中使用简便、整体性能好和价格合理是三个市场考验的维度 。
全面屏背后的产业链相关技术
在全面屏之风下 ， 超大的屏幕也在推动整个智能手机产业链的技术革新 。3D结构光、屏下指纹等新兴技术 ， 也随着全面屏的时代落地到智能手机产业内 。
继苹果之后 ， 在2018年 ， 华为、OPPO、vivo、小米等头部手机厂商都将3D结构光和屏下指纹等技术引入到智能手机产品中 。
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