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电源管理ic芯片中做的比较好的品牌有哪些？

做电源管理芯片的品牌很多电源管理芯片技术已经很成熟了，国外、国内的品牌都以有做，需要根据自己的应用选择合适的方案就可以了。比如锂电池充电管理芯片，有小电流充电的方案也有大电流快充的方案，下面给大家分享几个锂电池充电的芯片。单节锂电池/聚合物锂电池充电-BQ2408这是TI的方案，最大充电电流可以达到750mA，过压输入保护为6.5V，有充电状态指示，比较适用于移动设备的充电，通近Rset可以设置充电电流。
【ST意法半导体中文论坛,意法半导体官网】封为VSON10，尺寸只有3x3mm 。Rset=Vset x Kset / Iout.Vset=2.5VKset=182当Rset=1.13K时，充电电流为400mA单节锂电池/聚合物锂电池充电-MCP73812这是Microchip的方案，充电电流可以设计在50~500mA，尺寸非常小，封装是SOT23-5，外围元件极少，只需要一个电阻，两个电容就可以了，很适合小型的移动设备充电。
Irog=1000V/Rprog，当Rprog=2K时，充电电流为500mA 。双向快充移动电源专用多合一芯片--SW6106SW6106是国产的一款充电管理芯片，支持多种快充协议，很适合用于充电宝上。充电电流可以去到4A，效率有96%，高达18W的输出功率，效率高达95% 。支持4.2/4.3/4.35/4.4V 多种电池类型，输出支持PD3.0/PD2.0/QC3.0/QC2.0/FCP/PE2.0/PE1.1/SFCP等多种的快充协议。
台积电、三星购买欧洲ASML公司的光刻机代工晶圆，欧洲没有公司加工晶圆吗？

据国际半导体产业协会SEMI统计：全球296座晶圆工厂中，有30座晶圆厂的设备支出在5亿美金以上。2017年，全球半导体设备支出总计570亿美元。2018年。该数字将进一步上升至630亿美元。实际上，从2012年到2016年，亦即这5年间，来自欧洲及中东地区的晶圆厂，每年用于设备的开支基本是20多亿美元。
2017年时，欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出才上升至近40亿美元。有人可能会问，那哪几个地区的晶圆工厂每年用于设备的支出最多？就以2017年为例，韩国的晶圆厂用于设备的开支差不多是210亿美元（其中又以三星电子和SK海力士购买设备的支出占据大头），中国大陆（70多美元）和台湾（110多亿美元）的晶圆厂用于设备的开支大约190亿美元，日本的晶圆工厂用于设备的支出接近60亿美元，来自美国的晶圆厂用于设备的开支有50多亿美元，再之后就是前面提到的欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出近40亿美元，东南亚地区的晶圆厂用于设备的开支17亿美元左右。
显然，欧洲地区有晶圆厂。但欧洲（不包括中东）的晶圆厂商与ASML的重量级客户如台积电、三星电子、英特尔、格罗方德等相比，欧洲地区的晶圆制造厂商用于设备的开支相对就要少很多了。根据方正证券提供的数据：在2017年，全球前15大晶圆厂的资本支出，从高到低依次是，三星电子（175亿美元）、英特尔（120亿美元）、台积电（100亿美元）、SK海力士（82亿美元）、美光（55亿美元）、中芯国际（23亿美元）、格罗方德（20亿美元）、台联电（17亿美元）、东芝（14亿美元）、西部数据（13亿美元）、南亚科（11亿美元）、英飞凌（11亿美元）、索尼（11亿美元）、意法半导体（11亿美元）、瑞萨（10亿美元）。
三星电子、SK海力士来自韩国，英特尔、美光、格罗方德、西部数据均为美国厂商，台积电、中芯国际、台联电、南亚科都是中国厂商，东芝、索尼和瑞萨为日本半导体厂商，最后剩下的英飞凌和意法半导体便在欧洲。值得补充的是，所谓的资本开支，指的是厂商购置固定资产、无形资产的支出，以及与之相关的贷款利息支出。而晶圆厂商从上游设备厂商那里购置的设备如光刻机等便属于固定资产。