前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行!滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟 。何庭波2019年5月17日凌晨宏民认为，今天看来，华为10年前就开始秘密研发芯片一战略备案，是多么具有前瞻性的决断 。任正非早就预断到了采购美国芯片的潜在风险，但是当时美国的芯片确实先进，只能边用边学 。
营收暴跌88%！仍持续加强芯片研发，华为为什么要倾力保住海思？
华为轮值董事长徐直军早前就公开说过，海思是个芯片设计队伍，华为不要求其盈利 。事实上，华为就是在用公司其他业务的盈利来养着海思搞研发，为未来而搞，反过来让公司绝大部分其他业务得到海思所设计、外部所代工芯片的支持和支撑，包括得以盈大利、盈长利，海思本来就是这样地一路走过来的 。当前的所谓倾力保住海思就是要持续加强芯片技术研发 。
即：是为了保住华为芯片设计技术的世界领先水平，也就是为了保住华为公司绝大部分其他业务的世界领先地位 。如华为的陈黎芳日前所说，虽然是个严重的财务负担，华为管理层还是明确将保留员工总数达7000多人的海思，并且还仍然不会对海思进行任何的重组或裁员，尽管，已经料到海思开发领先世界的半导体组件“仍将持续两到三年”，华为财务负担一定越来越重；已经看到海思设计的芯片早就没有任何一家代工厂给制造了，华为库存芯片一定越来越少 。
好在“两到三年”里，华为“仍能应付自如”地予以财务支持，而既然是“应付自如”，当然就不是“倾力”！关键是为什么仍然要海思持续加强芯片研发 。弄明白了这个问题，就能弄明白华为为什么要倾力保住海思 。华为的陈黎芳已经给说明白了，并且给出了直接原因，即已经预计到“几年后”有芯片代工厂给华为制造海思所设计的芯片，这个直接原因的直接原因是“其他国家正在努力推动自己的半导体产业升级” 。
把陈黎芳的前言和后语联系起来，可知“几年后”一定不是“两到三年”，一定是“两到三年后”，一定跟海思研发完毕领先世界半导体组件的“两到三年”挨得很近的，远也远不到哪去，也就是芯片设计的完成跟芯片代工的开始这 2 个环节正正好或者差不多衔接上了！紧接着，华为B端业务所需芯片就更没有问题了，华为高端手机所需的领先世界高端麒麟芯片就再版了，鸿蒙OS在全球市场的生态份额将因此而大幅度地提升 。
华为管理层在预计到两到三年之后将获得“不依赖美国技术的新供应链合作伙伴”的情况下怎么会不保留、不养着海思呢！即便是砸锅卖铁，也不能放弃啊，不就是两到三年吗 。而既然决定了要留住、保住，怎么会不督促海思持续加强芯片技术研发呢，也就根本没必要搞什么重组或裁员去折腾员工，海思内部的一切只需、只须按部就班 。可以说，华为要倾力保住海思，与陈黎芳口中的“其他国家”的“去美国化”努力直接相关，华为不像我们国内有的人说的那样是“只能靠自己”，芯片制造还得靠别人；与华为人向来就有的毅力、定力无直接关系，倒是，与华为作为 1 家“私人控股”的中国高科技跨国公司“不受外部势力影响”大有关系！ 。
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