半导体封测会议,中国半导体 _会议

中国的半导体技术怎么样？在世界上处于什么水平？

中国的半导体技术个别领域已经达到国际先进水平，但是，就整体而言落后是非常明显的，因此也就有了“卡脖子”的事件经常发生。首先，来看看生产半导体的设备；中国大陆半导体的销售量大约占到了全球的23%；不过，说得难听一点的话，都是“借鸡生蛋” ，这些设备的自有率仅仅只有10%左右；举个例子。上海微电子研制的28nm光刻机最早可能在明年投入生产；同样也是自主知识产权的中微半导体7mm刻蚀机达到国际水平，但是，其它国产设备则都是中低端；其次，半导体材料也存在同样的问题；高端占比低。
硅单晶圆片自给率6英寸50% ， 8英寸10% ， 12英寸仍依赖进口；尽管中国大陆的光刻胶、溅射靶材等化学品可以批量生产，但是也大都是中低端材料；和韩国的半导体依赖日本的高端材料差不多；再次，就是半导体集成电路的核心“芯片”的的生产了；中国大陆的芯片设计有了长足的进步；有11家企业进入全球IC设计50强，但是，原创设计工具EDA国内市场国产的只占一成；这是设计环节，另外，在生产环节，与世界先进水平相差了两代! 高端芯片制造主要依靠台积电的外加工；封测环节具有一定优势，销售额占全球59% ，封装技术较领先；但是，差距。
如果倪光南没有被解除总工程师职务；中国半导体将会走向何方？

看过张捷老师的视频节目后，我才知道：在那个年代， “科学院”非常的难。发不出工资来。题主在这里做了一个假设：假设倪光南没有被解除总工程师的职务。我觉得这还不够，还要再加一个前提：确权。确认倪光南的非职务发明（公司成立前带进来的技术）占有35%的股权。这样，就算老狐狸父子二人想要抢夺这部分股权就没那么容易了。
在这样的前提下，我们的光刻机一定是有了，并且最差落后世界先进工艺制程0.5代，不到一代的水平。尽管可能过程非常的坎坷、崎岖、艰难，十分的不容易。但终归会有，会在90年代落后很多，一直到21世纪第一个十年也会落后很多。但在职能手机出现以后，快速的追赶上。按照张捷老师的说法：在当年，国内算力最强的，并不是计算所。
【半导体封测会议,中国半导体】而是高能所。最有可能研发出光刻机的，也是高能所。高能所因为自己的试验需要，而堆出精确的激光。因为那个年代没钱，而放弃自研光刻机。如果倪光南院士，拥有大头的股权。那么他完全可以在做出妥协后，不放弃技术的研发。因为他也就只会研发，不会营销、不会搞关系。那么，多次的碰壁、失败、落寞后，即便再曲折，他也会找到同一个院里的高能所合作。