不比造芯片简单,芯片制造 _云知道

【不比造芯片简单,芯片制造】我国到目前为止到底有没有能力自主研发、制造芯片？

负责任地说，我国有能力自主研发芯片、制造芯片。但到目前为止，我国在高端芯片的设计与制造上困难很大，不过在中低端芯片的设计和制造上，基本上已经掌握了生产链所有环节的技术。目前，我国芯片还是以进口为主，主要的原因如下：一、高端芯片没什么好说的，因为生产工艺还没掌握，就不得不进口。二、在中低档芯片方面，主要还是生产成本的问题，进口的芯片性价比还是高过国产芯片，所以就仍旧是以进口为主。
但国内实际上已经掌握了多数中低档芯片的产生技术，必要时转为自行生产是可以实现的，不过就是成本比较贵，目前没必要如此做。现在的问题是：一、芯片的知识产权，比如目前流行的主流系统架构平台的专利全都是外国公司掌握着，因此中国自己很难搞出一个可以与外国竞争的芯片架构平台。比如华为和飞腾就被ARM公司的ARM架构约束着。
龙芯在这方面也是深受其害，因为MIPS架构被美国WAVE公司废掉后，龙芯下一代芯片的技术线路就没了着落。二、设计芯片的EDA工具，可以设计中高端芯片，与主流芯片架构平台可以配合使用的EDA工具全部是美国货。国内开发的EDA工具，目前只能设计低端芯片。而且这个EDA工具不仅是设计公司需要，实际上高级的芯片代工厂也非常需要，比如在用DUV光刻机的多重曝光来生产14纳米/7纳米芯片时，都必须要用到EDA工具来将芯片电路图拆分成多个部分。
因此，这个EDA工具无法解决，不仅是高级芯片无法设计，实际上在生产高级芯片时也就无能为力了。三、芯片生产设备。不仅仅是光刻机，在从沙子到硅片，再到芯片的整个过程中，国内完全掌握到高端水平的工序真是不多，根本无法组成有效的高级芯片生产线。而这些芯片制造工具的市场规模又特别有限，整个市场只能养活一两家公司，让开发芯片工序上需要的工具成为极不划算的事情。
此时就陷入了两难境界，投钱研发芯片工具，就一定会赔钱；但如果不研发这些芯片工具，别人一卡脖子就没得用。总之，就变成了无论研发与否，都是赔钱，只不过是赔多赔少的问题。而且，还真不一定能算得清是研发还是不研发，哪一个赔得多。总之，在这个全球化的时代，只有中国一家关心能不能将芯片的全产业链都国产化了。但可以明确的是，全国产化的芯片产业链一定是代价非常大，而且即便花了天文数字的代价，也是以一个很低的性价比获得芯片。
同样是造不出芯片。作为帝国的俄罗斯怎么跟没事人一样？

首先，俄罗斯是有完全自主知识产权的国产芯片的，这就是MCST公司生产的Elbrus系列，目前是台积电在给MCST公司芯片代工。其次，俄罗斯这款完全自主知识产权的国产芯片制程和架构都非常落后，基本上仅仅只能满足军用需求，在民用领域是完全不同打的。其实这也是目前俄罗斯芯片现状。简单来说，俄罗斯目前在芯片领域完全处于“躺平”状态，俄罗斯军方只要保证军用芯片不会被卡脖子就可以了。
所以俄罗斯MCST公司生产的Elbrus系列尽管从民用角度讲异常落后，但是基本上可以保证俄罗斯军用。但是在民用领域，俄罗斯真是有心无力，因为芯片制造领域是一个重资金项目，俄罗斯目前没有资本加入芯片这个赛道。其次，俄罗斯目前也没有使用场景，因为目前主流芯片主要是用于电脑、平板和手机，而在这三个领域，俄罗斯不能说完全一片废墟，只能说基本没有。