所以媒体宣传的是华为通过芯片叠加技术 ， 把14nm做到比肩7nm ， 并不是超越 。华为的14nm比肩7nm主要有两个仰仗：一方面、中芯国际的14nm已经很成熟了 ， 国产芯片中麒麟710F就是中芯国际代工的 ， 作为国内最强的芯片加工企业 ， 14nm是目前极限 。另一方面、华为在发力芯片叠加技术 ， 简单说就是把两颗14nm的芯片做重叠 ， 然后降低功耗 ， 解决芯片直接的协同合作 ， 从物理层面达到1 1大于2的水平 。
这条路虽然曲折 ， 但也是没办法的事 ， 在光刻机受限 ， 国外代工企业又未取得许可的情况下 ， 这种“曲线救国”的方式不失为一个解决办法 。其实芯片叠加技术并不是华为首创 ， 之前一些企业也用过 。IBM、三星这些都有攻克 ， 再说我们使用的服务器 ， 也有多台连用的 ， 只是受限于手机尺寸和发热 ， 这是要考虑的重大难题 。但我们看到英特尔跟AMD的竞争 ， 牙膏厂即使没有用上最新的制程工艺 ， 也小优于AMD ， 这至少从侧面证明了制程优势并不绝对 ， 特别是近两年高通芯片发热严重 ， 也算是给华为腾了一个空隙 。
“乌合麒麟”口中的14 14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？
把事情简单捋一遍 ， 你会明白一切 。一个叫菊厂影业Fans的自媒体发文：华为掌握了14 14nm芯片叠加性能比肩7nm的技术 。（图一）众人质疑 ， 菊厂给出肯定的答案：通过华为的一项专利技术实现 。（图二）后面大家都知道了 ， 惨遭打脸、谎言被揭穿 。而第一个揭穿是鸿蒙钊哥 ， 也就是图二上面那个人 ， 真名李传钊 ， 在华为工作七年 。
中芯国际已经可以制造14nm的芯片 ， 是不是说可以生产出类似intel14nm制程的电脑cpu了？
不行 ， 中芯国际的14nm工艺 ， 只相当于intel的20nm工艺一、中芯国际14nm工艺现在关于工艺 ， 其实并不那么严格的对应晶体管栅极距离了 ， 已经不是绝对相关了 。所以按照最传统的搞法 ， 要按晶体管密度来看相关的工艺水平了 。中芯国际的14nm工艺 ， 采用的是14nm FinFET技术 ， 和台积电的1６nm技术差不多 。
为何这么说呢？因为中芯国际的14nm工艺 ， 其晶体管密度大约在25-30MTr/mm2 。即每平方毫米 ， 大约2500-3000万个晶体管 ， 而台积电的16nm工艺 ， 是28.8MTr/mm2 ， 即2800万个晶体管左右 。二、英特尔14nm工艺那么intel14nm的工艺 ， 晶体管密度是什么样的？按照intel之前的说明 ， Intel的14nm工艺晶体管密度是37.5MTr/mm2 。
而3750万个 ， 相比于3000万个 ， 提升了20% ， 而晶体管的多少 ， 一定程度上就决定了芯片的性能 ， 提升了20%的晶体管 ， 其实也可以认为提升了20%的性能 ， 所以这两种工艺是不一样的 。另外其实 ， 按照台积电的说法：“现在描述工艺水平的XXnm说法已经不科学了 ， 因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关了 。制程节点已经变成了一种营销游戏 ， 与科技本身的特性没什么关系了 。
【Intel酷睿i9,14nm】”说明对于芯片企业而言 ， 不同的企业之间 ， 工艺节点其实是不一样的 ， 英特尔的10nm、三星的10nm、台积电的10nm ， 看起来都是10nm ， 但晶体管密度完全不一样 ， 所以难度也不一样 ， intel的 10nm的芯片 ， 晶体管密度 ， 是台积电、三星的两倍！大家认为intel的工艺制程基本上是没有水份的 ， 而像台积电、三星、中芯国际相对而言是有一定水份的 。
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