芯片设计版图详细描述了电路结构，即哪些地方该保留，哪些地方该腐蚀，哪些地方是连线 。芯片制造厂将版图制作成光学掩膜，即可用光刻机制造芯片 。上述过程理解比较费力，可以用熟悉的杂志出版打个简单的比方：前端设计相当于编辑根据选题计划，挑选投稿，编辑处理，并确定哪些稿件排在重要位置（封面文章），哪些稿件仅是填补版面的酱油角色 。
后端设计的任务，则是将选好的稿件，排成版面，做成版面图文件，交给印刷厂付印 。简单说，芯片前端设计相当于编辑选稿、处理稿件，后端设计相当于版面编辑排版 。芯片设计之所以要分前端和后端，主要是因为芯片特别是高端SoC芯片结构太复杂了 。实际上，专业分工是否精细是衡量一个行业复杂度的两大重要指标之一，另一个指标就是自动化程度是否高 。
芯片设计就是一个高度自动化的行业，从前端到后端，都离不开EDA软件（Electronic Design Automation，即电子设计自动化） 。芯片设计公司在DEA软件平台上完成芯片的前后端设计，不需要手工画电路图 。EDA主要由美国的Cadence和Synopsys公司提供，两家公司都能提供前端和后端设计软件 。
目前国内的芯片设计公司包括华为海思、中兴、展讯等企业，都离不开Cadence和Synopsys公司的EDA软件平台 。为什么非得用Cadence和Synopsys的？因为这两家公司在行业发展几十年，EDA软件功能完备、生态完整，好用 。那么，如何用EDA软件设计芯片呢？芯片设计七大步，有两步看不到电路第一步，用Verilog编写电路，这个过程是看不到电路图的，就是一堆描述性语言，以代码形式呈现 。
第二步，跑数字仿真，用到的工具有VCS或MMSIM等工具 。仿真的目的是看写出来的设计能不能正常工作，这个过程也看不到电路，还是一堆源代码 。第三步，跑完仿真后，将源代码转换成标准单元电路（Standard Cell） 。第四步，用IC-Compiler等工具进行布线，就是把标准单元电路找到对应的位置，用软件进行自动连线，这个过程需要和芯片的制造工艺进行辅助配合 。
第五步，再将标准单元电路填入图形，按设计需求连线，形成版图图形 。第六步，完成版图后，还不能马上交付芯片厂生产，谁知道那些单元的连线没连好，造成噪音干扰，导致功耗升高、性能降低 。为了消灭潜在bug，需要分别进行设计规则验证、和布局与原理图验证 。第七步，两大验证通过后，就可以把版图制成GDSII电子文件，交给芯片厂流片（小批量试制） 。
第八步，流片后对芯片检测，如果芯片功能正常，符合设计要求，OK，让芯片厂大规模生产 。可以看出，芯片整个设计过程共有7个大步骤，全程都通过EDA软件在电脑上完成，不存在工程师手工一个一个画电路图的情形，甚至在前端设计的部分阶段，设计者根本不用考虑晶体管长什么样、有多大，在后端，设计者也不会去数该芯片含有多少晶体管，而由软件自动统计 。
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