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【高通骁龙X内部结构曝光:核心面积169.6mm2,CPU及缓存占据1/3】9月30日消息 , 近日网友 @Piglin 在百度贴吧发布了一张据称是高通骁龙X 处理器内部结构图 , 展示了其内部的12个CPU内核以及巨大的缓存 , 整体的芯片面积达到了169.6平方毫米 , 略高于苹果的10核心的M4的面积169.6平方毫米 。
根据曝光的图片来看 , 这款骁龙X 处理器内部拥有8个Phoneix超大核CPU(运行频率高达 3.80 GHz) , 面积分别约为2.55平方毫米(低于苹果M4大核的3平方毫米) , 同时配有2个12路的12MB二级缓存 , 面积分别为6.1平方毫米 。 同时 , 还有4个Phoenix小核CPU , 配有12路的12MB二级缓存 。 这12核CPU同时还共享6MB的系统级缓存 , 面积约为5.09平方毫米 。
△骁龙X 处理器
△苹果M4处理器
总的来看 , 整个12核CPU内核约48.2平方毫米的面积 , 同时还拥有 54MB 的各种缓存 , 面积约15平方毫米 , 共同占据了整个内核超过1/3的空间 。
相比之下 , 骁龙X 的GPU内核 Adreno X1 的面积要比CPU小很多 , 只有24.3平方毫米 , 不过性能并不低 。 高通此前曾表示 , 该 GPU 的原始性能约为 4.6 FP32 TFLOPS , 略低于 Nvidia GeForce RTX 3050 的 4.8 FP32 TFLOPS 。 同时 , 该GPU也有超过 12MB 缓存(分布在多个级别) 。此外 , 骁龙X 还具有一个 128 位 LPDDR5X-8448 内存接口、一个显示控制器、ISP、NPU 以及图像上未注释的各种特殊用途组件 。
编辑:芯智讯-浪客剑
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