荣耀新机预热:10月发布,机型已确认

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随着荣耀品牌高速发展 , 新机量在不断增加中 , 毕竟以全面发展为主 , 机型自然不会少 。 荣耀现在的智能手机已经覆盖了入门级到旗舰级别 , 共有5个系列的机型 , 分别是Magic系列以旗舰市场为主、V Purse系列以中端折叠屏市场为主、数字系列以中端市场为主、X系列以低端市场为主、Play系列以入门市场为主 。 暂时没有专业影像手机和游戏手机 , Magic系列的高配版本 , 在影像方面已达到了旗舰级别 , 逐步向专业影像级别发展 。

荣耀手机的发展速度还是十分快的 , 短短几年不仅仅恢复了各大新机的更新 , 还推出了众多新品和新技术 , 尤其是青海湖电池、绿洲护眼屏等 , 成为荣耀新机的优势 。 在折叠屏手机上 , 做到了超薄、超轻 , 也自研了鲁班架构、盾构钢等方面 。 荣耀的自研能力越来越强 , 毕竟建立了自家的实验室 。

同时 , 荣耀新机预热 , 荣耀姜海荣表示 , 新机将会在10月份发布 , 机型已确认是荣耀X60系列 。 新机的重点在屏幕、电池容量、影像等方面 , 定位在低端机市场 。 与前面的红米Note 14系列是竞品 , 不仅仅定位相同 , 优势也相同 。 价格方面成为最大的竞争力 , 而红米Note 14系列起步为1099元(6GB+128GB) , 荣耀新机压力还是比较大的 , 上一代是1399元起步(8GB+128GB) , 预计新机以1499元起步 。

同时 , 荣耀X60系列有两个版本 , 分别是标准版本和Pro版本 。 据曝光 , 屏幕大小为6.48英寸 , 采用了居中单孔+全等深四边微曲屏设计 , 也是目前最多新机所采用的设计方案 , 同样是下半年的主流设计 。 屏幕分辨率为1.5K , 继续采用十面抗摔 , 有荣耀的太极缓震架构加持 , 在跌落时起到缓冲保护 。 不得不说 , 红米Note 14系列和荣耀X60系列最大的竞争不在配置上 , 而是在抗摔方面 , 毕竟两大新机的优势都在机身上 。

Pro版本的处理器预计是骁龙7s Gen 3芯片 , 自然是4nm工艺制程 , CPU采用了1+3+4架构的8核 , 分别是1个2.5GHz、3个2.4GHz、4个1.8GHz , GPU是Adreno 810 。 芯片性能位于低中端水平 , 但对比上一代CPU性能提升了20% , GPU提升了40% , AI提升了30%、功耗下降了12% 。 虽然处理器性能不高 , 但搭载在低端机上绰绰有余 , 毕竟低端机不以配置为主 。 现在的低端机亮点都在大电池、外观设计、抗摔等方面 , 毕竟成本低 。

Pro版本的后置主摄拥有1亿像素 , 与上一代同样 。 而后盖设计 , 摄像头组继续采用圆形板块 , 与上一代相近 。 据曝光 , 电池容量从5800mAh提升到6400mAh , 并且是青海湖电池 , 支持66W快充 。 从整体上 , 新机以低端机、老人机、备用机市场为主 , 毕竟配置不高 , 但续航能力和抗摔能力较强 。 新机在市场上的热度较高 , 上一代出货量超过了1000万台 , 预计这一代更加高 。

【荣耀新机预热:10月发布,机型已确认】[注:图片来自网络/官方 , 如侵权删图;本文为原创 , 侵权必究 。

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