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2,天津普林电路股份有限公司 2007年研发经费天津普林电路股份有限公司2007年的资产负债表中待摊费用 00371,1700(依次为第一到第四季度)软件企业研发费用放在待摊费用,如果是几年后才研发出该产品,分几种方法计算出每月待摊费用,请参考初级会计实务,成本科目,我记不太清了,那本书里肯定有【天津普林电路股份有限公司,天津普林电路股份有限公司有班车吗】
3,天津普林电路股份有限公司的简介公司目前年产能90万M2,同时具备大批量及中小批量订单的交付能力,在传统刚性印制板生产基础上发展高密度互连(HDI)印制板和高多层通讯基板 。公司产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域,60%的产品出口国外,客户覆盖全球 。产品表面处理工艺齐全,基材类型包括 FR—4(高 Tg \无卤素),高频材料、铝基板等,所有产品种类均已通过 UL 认证。公司通过ISO9001、QS9000、ISO/TS16949以及ISO-14001 、OHSAS-18001、RoHS认证 。天津普林电路股份有限公司拥有两大生产基地,分别是位于天津市主要交通枢纽——中环线位置的一厂,和位于天津市空港物流工业区的二厂 。一厂和二厂占地面积分别为1.34万平方米和6.30万平方米;厂房面积分别为1.6万平方米和2.7万平方米 。另外,二厂的建设已全部到位,并从2006年4月开始投入生产 。
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