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以前的芯片企业 ， 均是IDM企业 ， 即设计、制造、封装一条龙全部干 ， 比如英特尔、德州仪器等 。
后来台积电诞生 ， 将IDM企业一分为三 ， 分为设计、制造、封装三种类型的企业 ， 于是整个芯片行业 ， 得以最快速的发展 。
毕竟一家企业 ， 只要专注于某一个细分领域就行 ， 不必全部自己搞定了 。
所以苹果、高通、AMD、华为、英伟达等崛起 ， 这些企业不自己制造芯片 ， 只负责设计 ， 再次给台积电制造即可 。
而台积电、中芯国际、联电、格芯等也崛起 ， 它们只负责芯片制造 ， 不参与设计 。
日月光、长电科技、天水华天等也崛起 ， 它们只负责芯片封测 ， 不参与设计 ， 也不制造 ， 大家的分工越来越细 ， 越来越专注 ， 技术、投入也越来越聚焦 ， 当然进步也就越快了 。
不过 ， 公认的 ， 在设计、制造、封测这三大块中 ， 制造是门槛最高 ， 难度最高 ， 投入也最大的 。
毕竟建一条芯片生产线 ， 就需要几十亿、甚至几百亿美元 ， 且需要不断升级更新 ， 迭代 ， 短时间内是看不到效果的 。
而芯片制造方面 ， 台积电全球第一 ， 再是三星 ， 第三名则是中国大陆的中芯国际 ， 再是联电、格芯、华虹 。
而前10名中 ， 中国大陆厂商 ， 有三家上榜 ， 中芯国际第3、华虹第6、晶合集成第10名 。
而从技术来看 ， 中芯国际断层领先 ， 毕竟能帮华为制造麒麟9010芯片 ， 就知道早进入10nm以下了 。
至于另外两家 ， 而华虹主要还是制造40nm及以上的芯片为主 ， 连28nm都没有搞定 。 而晶合集成 ， 之前也是只为客户提供150-40纳米不同制程工艺 ， 也是远远落后于中芯国际的 。
但是近日 ， 有消息传出 ， 国内晶圆代工大厂晶合集成发布公告 ， 已在新工艺研发上取得重要进展 ， 公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证 ， 成功点亮TV 。
这意味着 ， 很快就能够实现28nm芯片的量产了 ， 毕竟通过功能性验证 ， 且点亮TV后 ， 技术上相当于已经实现了 ， 接下业只要调整生产线 ， 进行规模生产 ， 不断的提高良率即可 。
而它 ， 应该也是中国大陆第二家能够实现28nm芯片量产的企业了 。
可能很多人会说 ， 28nm相比于台积电的3nm ， 落后很多代 ， 没什么好说的 。
但事实上 ， 28nm是成熟芯片、先进芯片的分界线 ， 目前全球的所有芯片中 ， 28nm芯片实际上是占到75%左右的 ， 也就是接近四分之三 。
能搞定28nm ， 也就意味着75%的芯片能够生产了 ， 是能够解决大问题的 。
【中国大陆，第二家能制造28nm芯片的厂商，诞生了】以前国内只有中芯能够生产 ， 现在多了晶合集成 ， 相信接下来中国芯片设计企业们 ， 就有了更多的信心和底气了 ， 这是大大的利好消息 。
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