此外 ， 从机壳来说 ， 由于金属背盖对信号产生较多干扰 ， 因此在背盖的选择上用玻璃还是塑胶材质的争论居多 。
德勤在《2019科技、传媒和电信行业预测》报告中指出 ， 2018年一款高端手机附带出售的4G芯片大约为70美元 ， 天线和前端所需成本大约为20美元 ， 5G手机的芯片和其他零部件成本要明显高于4G手机 。
对于5G终端价格 ， 中国移动曾预测2019年预商用时将达到人民币8000元 。不过 ， 胡柏山判断 ， 从2020年第三季度开始 ， 到2021年左右5G手机的售价大概率会在2000元左右 。
除了基础建设不足外 ， 研发成本的提高 ， 功耗过高影响待机时间 ， 以及定价策略等问题 ， 都还需要整个5G生态系的发展成熟与市场验证 。
电信分析师付亮认为 ， 虽然各家率先推出5G手机的声音此起彼伏 ， 但真正能够批量提供需要到2019年三季度 。
在此次CES会展期间 ， 英特尔没有更新其在5G手机芯片上的进展 ， 不过英特尔公布了其在PC、新设备以及包括AI、5G和自动驾驶等在内的多个领域的进展 。
英特尔透露 ， 将推出全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10纳米制程工艺的网络系统芯片（Snow Ridge） ， 有望于今年下半年交付 。英特尔称 ， 该款网络系统芯片计划将英特尔架构引入无线接入基站 ， 允许更多计算功能在网络边缘进行分发 。
5G网络建设仍处于早期
1月10日 ， 工业和信息化部部长苗圩在接受央视采访人员专访时表示 ， 今年我国将进行5G商业推广 ， 一些地区将会发放5G临时牌照 ， 使大规模的组网能够在部分城市和热点地区率先实现 ， 同时加快推进终端的产业化进程和网络建设 ， “到今年下半年 ， 像5G的手机、5G的iPad ， 都会陆续有产品投放市场 。”
5G的发展实现了从移动互联网扩展到物联网的阶段 。3GPP对5G三大应用场景的定义为eMBB、mMTC和URRLLC 。其中 ， eMBB对应的是3D/超高清视频等增强型移动宽带 ， 也是大家所熟悉的移动物联网场景；mMTC和URRLLC都属于移动互联网场景 ， 其中mMTC对应的是大规模机器类通信 ， 而URLLC对应的是如无人驾驶、工业自动化等需要低延时高可靠连接的业务 。
由于5G建网频段较高 ， 基站覆盖范围相对较小 ， 需要建设的基站数量要比4G基站多 。此前有分析称 ， 5G基站量将是4G基站量的2倍 ， 5G网络建设对运营商的投资要求至少是4G的1.5倍 。
不过 ， 德勤最新的报告指出 ， 随着2018年多项5G实际测试的推进 ， 北美、欧洲和日本的许多运营商开始重新评估5G成本 ， 并声称5G网络的资本支出力度将与4G网络基本持平 。
主要原因之一在于成本的预先投入 ， 比如运营商预先大力布局光纤网络(既为未来的5G技术做准备 ， 也为目前的4.5G技术提供支持) ， 并采购具备5G功能的无线电硬件设备 。这些硬件设备可在推出5G服务时和软件一并完全升级至5G状态 。
但是 ， 对于5G而言 ， 2019年仍处于网络建设初期 。
中信建投在一份研报中预计 ， 2019年中国将新建开通5G基站10万个左右 ， 预计全球在30万~40万个基站左右 。
经历了4G后周期的低谷,通信产业寄希望于5G走出业绩低谷 ， 并带动产业升级 。目前而言 ， 电信运营商、芯片厂商和终端厂商已进入原型测试密集期 ， 5G商用进入全方位冲刺阶段 。
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