电烙铁的使用方法是什么?有哪些注意事项?( 四 )


对导线进行焊接,挂锡是关键的步骤 。尤其是对多股导线的焊接,如果没有这步工序,焊接的质量很难保证 。
(3)导线与接线端子之间的焊接
导线与接线端子之间的焊接有三种基本形式:绕焊、钩焊和搭焊,如图14所示 。绕焊是把已经挂锡的导线头在接线端子上缠一圈,用钳子拉紧缠牢后再进行焊接 。注意导线一定要紧贴端子表面,使绝缘层不接触端子,一般L=1~3mm为宜 。这种连接可靠性最好 。钩焊是将导线端子弯成钩形,钩在接线端子的孔内,用钳子夹紧后施焊 。这种焊接方法强度低于绕焊,但操作比较简便 。搭焊是把经过挂锡的导线搭到接线端子上施焊 。这种焊接方法最方便,但强度可靠性最差,仅用于临时焊接或不便于缠、钩的地方 。

电烙铁的使用方法是什么?有哪些注意事项?


图14 导线与端子之间的焊接形式
(4)导线与导线之间的焊接
导线之间的焊接以绕焊为主,如图15所示 。操作步骤如下:先给导线去掉一定长度的绝缘皮;再给导线头挂锡,并穿上粗细合适的套管;然后将两根导线绞合后施焊;最后趁热套上套管,使焊点冷却后套管固定在焊接头处 。
电烙铁的使用方法是什么?有哪些注意事项?


图15 导线与导线之间的焊接
(5)焊接注意事项
1)电烙铁 。一般应选内热式20W~35W或调温式电烙铁,电烙铁的温度以不超过300℃为宜 。烙铁头形状应根据印制电路板焊盘大小采用凿形或锥形 。目前印制电路板发展趋势是小型密集化,因此一般常用小型圆锥烙铁头 。
2)加热方法 。加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上的铜箔和元器件引线 。对较大的焊盘(直径大于5mm),焊接时可移动烙铁,即电烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留于一点,导致局部过热,如图16所示 。
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图16 焊接加热
3)金属化孔的焊接 。两层以上印制电路板的孔都要进行金属化处理 。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充,如图17所示 。
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图17 浸湿金属孔
4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能,而要靠表面清理和预焊 。
5.易损元器件的焊接
(1)铸塑元器件的锡焊注意以下几点:
1)在元器件预处理时,尽量清理好接点,一次镀锡成功,不要反复镀,尤其将元器件在锡锅中浸镀时,更要掌握好浸入深度及时间 。
2)焊接时,烙铁头要修整得尖一些,焊接一个接点时不能碰相邻接点 。
3)镀锡及焊接时,加助焊剂量要少,防止侵入电接触点 。
4)烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力 。
5)焊接时间在保证润湿的情况下越短越好 。实际操作时,在焊件预焊良好的情况下只需用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可 。焊后不要在塑壳未冷前对焊点作牢固性试验 。
(2)瓷片电容器、中周、发光二极管等元器件的焊接
这类元器件的共同弱点是加热时间过长就会失效,其中瓷片电容器、中周等元器件是内部接点开焊,发光二极管则是管芯损坏 。焊接前一定要处理好焊点,施焊时强调一个“快”字 。采用辅助散热措施(如图18所示)可避免过热失效 。
电烙铁的使用方法是什么?有哪些注意事项?


图18 集成元件焊接
6.FET及集成电路的焊接
MOS场效应晶体管或CMOS工艺的集成电路在焊接时要注意防止元器件内部因静电击穿而失效 。一般可以利用电烙铁断电后的余热焊接,操作者必须戴防静电手套,在防静电接地系统良好的环境下焊接,有条件者可选用防静电焊台 。

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