ASML正式确认，美国担忧的结局出现，芯片规则宣告失效！
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ASML正式确认 ， 美国担忧的结局出现 ， 芯片规则宣告失效！
根据美国The Information公开的消息 ， 美商务部针对华为麒麟9000S芯片回归一事依旧耿耿于怀 ， 目前正在调查台积电是否违规提供技术帮助华为生产手机、AI人工智能等芯片 。
2018年华为5G的诞生 ， 直接粉碎了欧美对通讯领域的霸权 ， 这也让美国高层气急败坏 ， 启动了一系列针对性的措施 ， 芯片、系统的供应也就此被中断了 ， 华为只能加速启动了技术的自主化 。
【ASML正式确认，美国担忧的结局出现，芯片规则宣告失效！】而麒麟芯片的研发过程可谓跌宕起伏 ， 在台积电工艺的帮助下 ， 华为诞生了全球首颗5nm芯片麒麟9000 ， 但由于采用了大量含美的技术 ， 台积电被迫断供 ， 华为只能启动全产业链技术研发 ， 直到2023年才迎回了麒麟9000S芯片 ， 也彻底宣告解决高端芯片供应问题 。
2024年华为芯片再度迎来了升级 ， 麒麟9010芯片正式搭载Pura70系列上市 ， 这让美国彻底的不淡定了 ， 在经过全面的拆解分析后 ， 证实华为回归的芯片工艺都能维持在7nm左右 ， 且不包含有任何的含美技术 。
但拜登团队始终不愿意相信 ， 华为能够在这么短的时间内突破 ， 毕竟我国自主化的光刻机精度仅为65nm ， 于是乎在过去一段时间里 ， 一直都拿ASML来做文章 ， 认为只要锁住了光刻机的零部件供应和售后维修 ， 就能够让中国半导体产业重回解放前 。
但美国终究是小瞧了我们 ， 直接将苗头对准了以往帮助华为代工芯片的台积电 ， 从而忽略了此前华为公布的“芯片堆叠”工艺 ， 而今美国最担忧的事情来了 ， ASML正式官宣了结果 。
根据近期Wccftech的报道 ， ASML CEO在接受采访时回应：“我国是有能力生产出一些3nm、5nm芯片 ， 但由于DUV光刻机技术老旧 ， 在良品率、产能上肯定会受到一定的影响！”
这就意味着AMSL承认了 ， 利用此前出口中国的光刻机 ， 是有办法实现7nm以下芯片制造的 ， 这已经能够很好的解释华为高端芯片的由来了 ， 中国向来是比较低调的 ， 在一项技术公布之前 ， 铁定是已经完完全全的突破了 ， 拜登团队这次怕是坐不住了 。
目前国产光刻机商用的水准维持在65nm ， 已经能够满足28nm芯片的规模量产 ， 如果华为的自研的“芯片堆叠”工艺足够成熟 ， 完成比肩7nm工艺的芯片制造业未必不可能 。
根据市场的消息 ， 日本的尼康、佳能已经
华为在过去的几年时间里 ， 一直都在隐藏自己的实力 ， 麒麟芯片、鸿蒙系统已经给我们太多惊喜 ， 而华为坚持每年投入总营收20%的研发经费 ， 成果不可能仅仅止步于此 ， 后续肯定会有更多的技术公布 ， 势必会打造出完全自主化的产业链 。
中国一直都崇尚全球化合作的 ， 但美国出台的芯片规则让“科学无国界”成为了笑话 ， 含美技术体系作为当今科技的主旋律 ， 它们非要把我们“孤立”出来 ， 那我们就只能打造属于我们的技术体系了 。
以如今中国在世界的影响力 ， 在号召力方面不会比美国差 ， 而欧洲国家已经对美国科技失望了 ， 研究了这么多年的5G没有任何结果 ， 已经逐步丧失了国际信誉 ， 美国这一次可以说输的相当惨 。
同样我们也不能掉以轻心 ， 毕竟美国的科技底蕴雄厚 ， 很多美企都拥有着强悍的实力 ， 中企应该适时寻找弯道超车方案 ， 这样才能彻底的解决问题 ， 对此你们是怎么看的呢？
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