知名数码博主数码闲聊站近日爆料称 ， 联发科即将推出的天玑8400芯片将基于台积电4nm制程工艺打造 ， 并首次采用全新的Cortex-A725全大核架构 。 据安兔兔跑分测试 ， 天玑8400的跑分范围在170万至180万之间 ， 相较于骁龙8 Gen2的160万左右跑分和骁龙8 Gen3的200万左右跑分 ， 天玑8400的性能表现尤为抢眼 。
据悉 ， Cortex-A725是Arm公司今年5月推出的第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU 。 与前代Cortex-A720相比 ， Cortex-A725的CPU架构在性能和效率上分别提升了35%和25% ， 为移动设备带来了更为出色的处理能力和能效比 。
联发科天玑8400此次采用了Cortex-A725全大核架构设计 ， 相较于上代天玑8300 ， 联发科去除了小核心 ， 从而实现了性能的大幅提升 。 这一变化使得天玑8400在处理复杂任务和多任务并行时能够表现出更加出色的性能 。
据透露 ， 天玑8400芯片预计将在今年第四季度正式登场 。 值得一提的是 ， Redmi此前已经连续首发了天玑8100、天玑8200系列和天玑8300系列芯片 ， 分别搭载于Redmi K50、Redmi K60E和Redmi K70E等机型上 。 因此 ， 业界普遍猜测天玑8400有望继续由Redmi进行首发 。
【联发科天玑8400曝光 安兔兔跑分逼近180万】不过 ， 值得注意的是 ， 即将发布的K80系列将不会推出K80E版本 。 因此 ， 有消息称天玑8400可能会由Redmi Turbo 4进行首发 。 这一消息无疑让广大消费者对于Redmi Turbo 4的性能表现充满了期待 。
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