Intel 第 10 代 Core 处理器已经完成了整个世代交替，除了不锁倍频的 K 系列型号、不含 IGP 绘图核心的 F 系列型号及不锁倍频且不含 IGP绘图核心的 KF 型号 。
Intel Z490 系统晶片
▲ Intel Z490 系统晶片
Intel 400 Series Chipset Comparsion
Z490H470B460H410CPU OC SupportYesNoNoNoCPU PCIe Configuration
1×16
2×8
1×8 2×4
1x161x161x16IGP Output Ports/Pipes3/33/33/33/2Memory Channels / DIMMs Support2/42/42/42/2Memory OC SupportYesNoNoNoOptane SupportYesYesYesNoCNVi Integrated WiFiAX201AX201–SDXC SDA 3.0 SupportYesMax HSIO Lanes30302414Total USB Port14141210USB 3.2 Gen 2x16400USB 3.2 Gen 1x110884Max PCIe Lanes24 Lanes
Gen320 Lanes
Gen312 Lanes
Gen36 Lanes
Gen3Rapid Storage SupportYesRST for PCIe Storage3210Total SATA Ports6664RST RAID SupportYesYesYesNovPro SupportNo
相较旧有 Z390 晶片组，全新 Intel Z490 系统晶片继续使用 14nm 制程，功能及规格并没有太大的变动，改用 Wi-Fi 6 AX201 CNVi WiFi MAC，能够提供更低成本的 Wi-Fi 6 无线网络功能 。
支援最高 DDR4-4800OC
▲ 4 DIMM 最高支援 128GB 容量
记忆体方面，ASUS ROG Maximus XIIFORMULA主机板提供 4 个 DDR4 DIMM 插槽，具备 Dual Channel 与 Intel XMP 2.0 记忆体技术，可配置 ECC Un-buffered 及 non-ECC Un-buffered 记忆体模组，最高可支援 128GB 记忆体容量 。
为改善记忆体线路讯号并提升超频能力，记忆体线路布局上採用 OptiMem III 设计，令记忆体与 CPU 之间的 Trace Path 更短，加上新一代 Comet Lake 处理器的 IMC 体质再进一步提升 。主机板官方规格支援最高 DDR4-4800 O.C. 速度 。测试採用 Thermaltake Toughram DDR4 4400MHz CL19 8GB 记忆体，能够超频至 DDR4-4800 并完成负载测试，记忆体超频表现相当强大 。
CrossChill EK III 水冷散热器
加入与 EKWB 联手合作设计的「CrossChill EK III」VRM 水冷散热器亦是「ROG Maximus XIIFORMULA」的卖点之一，很多玩家或许没打算组装自组水系统，担心水冷散热器在风冷下未能发挥正常的散热表现，但其实「CrossChill EK III」经过重新设计拥有更宽大的纯铜表面积，不但可以接驳水冷系统，还能够在风冷下提供优秀的散热能力 。
「CrossChill EK III」散热器採用标準 G1/4 吋螺纹接头，用家可选择装配 1/2 吋、 3/8 吋及 1/4 吋喉管的水冷系统，进阶水冷玩家们不用担心其相容性问题 。拆开散热器后，可以看到内部採用铜芯水道结合 3D Fins 结构形成内部微水道设计，紧密的鳍片能增加传热表面面积并在低水流下增强散热效果，相较一般铜薄板压铸设计，鳍片与液体进行热交换的效率更高，散热效果毋庸置疑 。
16 PowerStageDigi供电设计
▲ 160 Power Stage 供电模组
供电方面，「ROG Maximus XIIFORMULA」主机板採用 160 PowerStage 供电设计，全部 16 个负责 CPU Vcore 供电，放弃 VCCGT (IGPU) 供电，并以双倍的功率级运作，每两个组成一个相位，每相供电能处理高达 140A 的电流 。配合自家研发的 TPU 控制晶片，能準确监测 CPU 内部电压的变化，实时对电压作出补偿，令工作电压在负载后保持平稳，提升 CPU 超频稳定性 。
▲ DigiVRM EPU ASP1405I PWM 控制晶片 (左) &
Infineon TDA21472 MOSFET (右)
主机板採用自家 DigiASP1405I VRM 晶片控制，弃用 Doubler 直接连接到 16 颗 Infineon TDA21472 70A PowlRStage MOFSET 晶片，每相能提供最高 140A 电流处理能力，整个供电组合能为处理器提供最大 1,120A 电力，每相供电能平均分摊处理器核心的电流负载，减低供电模组的负载温度并提升工作寿命 。
▲ 放弃 Phase Doubler 设计提升瞬态反应时间
今代 ASUS 全线 Z490 系列主机板皆已放弃採用 Phase Doubler 去驱动相位，反而以双倍功率级打造较少相数的供电设计，虽然最高可承受的电流不变，但删去 Doubler 却能提升 Transient Response 瞬态响应的时间，大幅缩短约 20ns 的供电反应延迟，亦能有效减低的 Vdrop 幅度达 30mV，进一步提昇极限超频稳定性 。
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